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1. (WO2017039790) SUIVI D'INTERCONNEXION EN TOUT ENDROIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/039790    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/038687
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 22.06.2016
CIB :
H01R 12/00 (2006.01), B33Y 80/00 (2015.01), H01L 23/522 (2006.01), H01L 23/535 (2006.01), H01R 13/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : R&D CIRCUITS, INC. [US/US]; 3601 South Clinton Ave South Plainfield, NJ 07080-1322 (US)
Inventeurs : WARWICK, Thomas, P.; (US).
TURPUSEEMA, Dhananjaya; (US).
RUSSELL, James, V.; (US)
Mandataire : KLAR, Richard; (US)
Données relatives à la priorité :
62/212,894 01.09.2015 US
Titre (EN) TRACE ANYWHERE INTERCONNECT
(FR) SUIVI D'INTERCONNEXION EN TOUT ENDROIT
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides for a method and structure for forming three-dimensionally routed dielectric wires between discrete points on the two or more parallel circuit planes. The wires may be freely routed in three-dimensional space as to create the most efficient routing between the two arbitrarily defined points on the two or more parallel circuit planes. Metalizing the outer surfaces of these three dimensional dielectric wires electrically coupling the discrete wires to their respective discrete contact points. Two or more of these wires may be in intimate contact to one another electrically coupling to each other as well as to two or more discrete contact pads. These electrically coupled contact pads may be on opposite sides or on the same side of the structure and the formed metalized wires may originate on one side and terminate on the other or originate and terminate from the same side
(FR)La présente invention concerne un procédé et une structure pour former des fils diélectriques à cheminement tridimensionnel entre des points distincts sur les deux plans de circuit parallèles ou plus. Les fils peuvent être acheminés librement dans un espace tridimensionnel de manière à créer le cheminement le plus efficace entre les deux points définis arbitrairement sur les deux plans de circuit parallèles ou plus. La métallisation des surfaces extérieures de ces fils diélectriques tridimensionnels relie électriquement les fils distincts à leurs points de contact distincts respectifs. Deux de ces fils ou plus peuvent se trouver en contact étroit l'un avec à l'autre, se reliant électriquement l'un à l'autre ainsi qu'à deux pastilles de contact distinctes ou plus. Ces pastilles de contact reliées électriquement peuvent se trouver sur des côtés opposés ou du même côté de la structure, et les fils métallisés formés peuvent provenir d'un côté et se terminer de l'autre ou encore provenir et se terminer du même côté.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)