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1. (WO2017039581) BOÎTIERS MICRO-ÉLECTRONIQUES AVEC PILE DE MATRICES MICRO-ÉLECTRONIQUES À HAUTE INTÉGRATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/039581    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/047420
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 28.08.2015
CIB :
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : INTEL IP CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : PATTEN, Richard; (DE)
Mandataire : BRASK, Justin, K.; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK
(FR) BOÎTIERS MICRO-ÉLECTRONIQUES AVEC PILE DE MATRICES MICRO-ÉLECTRONIQUES À HAUTE INTÉGRATION
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic package may include stacked microelectronic dice, wherein a first microelectronic die is attached to a microelectronic substrate, and a second microelectronic die is stacked over at least a portion of the first microelectronic die, wherein the microelectronic substrate includes a plurality of pillars extending therefrom, wherein the second microelectronic die includes a plurality of pillars extending therefrom in a mirror-image configuration to the plurality of microelectronic substrate pillars, and wherein the second microelectronic die pillars are attached to microelectronic substrate pillars with an attachment material.
(FR)L'invention concerne un boîtier micro-électronique pouvant comprendre des matrices micro-électroniques empilées, une première matrice micro-électronique étant fixée sur un substrat micro-électronique et une seconde matrice micro-électronique étant empilée sur au moins une partie de la première matrice micro-électronique, le substrat micro-électronique comprenant une pluralité de piliers s'étendant depuis celui-ci, la seconde matrice micro-électronique comprenant une pluralité de piliers s'étendant depuis celle-ci dans une configuration en image miroir par rapport à la pluralité de piliers de substrat micro-électronique et les piliers de la seconde matrice micro-électronique étant fixés aux piliers de substrat micro-électronique avec un matériau de fixation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)