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1. (WO2017038941) COMPOSITION DE RÉSINE, PRODUIT DURCI, FILM D'ÉTANCHÉITÉ, ET STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/038941    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/075688
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 01.09.2016
CIB :
H01L 23/29 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 5/3445 (2006.01), C08L 61/06 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : WATASE Yusuke; (JP).
FUJIMOTO Daisuke; (JP).
NOMURA Yutaka; (JP).
OGIHARA Hirokuni; (JP).
KANEKO Tomoyo; (JP).
TOBA Masaya; (JP).
SUZUKI Masahiko; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; (JP).
SHIMIZU Yoshinori; (JP).
HIRANO Hiroyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-172851 02.09.2015 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, SEALING FILM, AND SEALING STRUCTURE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRODUIT DURCI, FILM D'ÉTANCHÉITÉ, ET STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 樹脂組成物、硬化物、封止用フィルム及び封止構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a resin composition containing a thermosetting component and an inorganic filler, wherein the inorganic filler includes aluminum oxide, and the content of the inorganic filler is at least 72 mass%, the total mass of the resin composition (excluding the mass of a solvent) serving as a reference.
(FR)L'invention concerne une composition de résine contenant un composant thermodurcissable et une charge inorganique, la charge inorganique comprenant de l'oxyde d'aluminium, et la teneur de la charge inorganique étant au moins égale à 72 % en masse, la masse totale de la composition de résine (à l'exclusion de la masse d'un solvant) servant de référence.
(JA)熱硬化性成分及び無機充填材を含有する樹脂組成物であって、無機充填材が酸化アルミニウムを含み、無機充填材の含有量が、樹脂組成物の総質量(溶剤の質量を除く)を基準として72質量%以上である、樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)