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1. (WO2017038877) STRUCTURE DE CONNEXION DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/038877    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/075508
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 31.08.2016
CIB :
H01R 12/79 (2011.01), H01R 12/88 (2011.01)
Déposants : J.S.T. MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 4-8, Minami-Senba 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420081 (JP)
Inventeurs : NAEMURA,Ryo; (JP).
YOSHII,Takahiro; (JP)
Mandataire : ONEDEE IP PARTNERS; KDX Shin-Osaka Bldg., 1-4, Miyahara 4-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-171345 31.08.2015 JP
2016-093774 09.05.2016 JP
Titre (EN) SUBSTRATE CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE SUBSTRAT
(JA) 基板接続構造
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a substrate connection structure that can be realized in a more reduced thickness. An electrical connector (11) of a connector unit (2) is provided with: a housing (22) secured to an LED substrate (10); contacts (21); and reinforcing tabs (23). The housing (22) includes: a bottom wall main body (36) that is disposed surrounding a cutout portion (18) of the LED substrate (10); and supported sections (37) that are disposed on the ends of the bottom wall main body (36) in the width direction (X1) and are supported by a second side surface (16) of the LED substrate (10). The reinforcing tabs (23) each include: a first securing section (45) secured to the bottom wall main body (36); an extending section (46) extending from the first securing section (45) along the width direction (X1) so as to separate from the first securing section (45); and a second securing section (47) formed on the end of the extending section (46), disposed in alignment with the supported section (37) in the length direction (Y1), and secured to the second side surface (16) in a mounting section (19).
(FR)L’invention fournit une structure de connexion de substrat permettant de réaliser un amincissement supplémentaire. Un connecteur électrique (11) d’une unité de connecteur (2) possède un logement (22) fixé sur un substrat de DEL (10), un contact (21) et une languette de renforcement (23). Le logement (22) contient : un corps principal de paroi de fond (36) disposé à la périphérie d’une partie encoche (18) du substrat de DEL (10) ; et une partie réception (37) disposée sur une partie extrémité du corps principal de paroi de fond (36) dans la direction latérale (X1), et reçue par une seconde face latérale (16) du substrat de DEL (10). La languette de renforcement (23) contient : une première partie fixation (45) fixée sur le corps principal de paroi de fond (36) ; une partie prolongement (46) qui se prolonge à partir de la première partie fixation (45) suivant la direction latérale (X1) de manière à s’éloigner de la première partie fixation (45) ; et une seconde partie fixation (47) qui tout en étant formée sur une extrémité avant de la partie prolongement (46), est disposée en alignement dans une direction longueur (Y1) par rapport à la partie réception (37), et qui est fixée sur la seconde face latérale (16) d’une partie montage (19).
(JA)より薄型化を実現できる基板接続構造を提供する。コネクタユニット(2)の電気コネクタ(11)は、LED基板(10)に固定されるハウジング(22)と、コンタクト(21)と、補強タブ(23)とを有している。ハウジング(22)は、LED基板(10)の切欠部(18)の周囲に配置された底壁本体(36)、および、幅方向(X1)における底壁本体(36)の端部に配置されLED基板(10)の第2側面(16)に受けられた受け部(37)と、を含む。補強タブ(23)は、底壁本体(36)に固定された第1固定部(45)と、第1固定部(45)から幅方向(X1)に沿って第1固定部(45)から離隔するように延びる延伸部(46)と、延伸部(46)の先端に形成されるとともに受け部(37)とは長さ方向(Y1)に並んで配置され且つ実装部(19)の第2側面(16)に固定された第2固定部(47)と、を含んでいる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)