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1. (WO2017038691) COMPOSITION POUR FEUILLE D'AMORTISSEMENT, ET FEUILLE D'AMORTISSEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/038691    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/075002
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 26.08.2016
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : KOSEKI, Yuta; (JP).
FUJIMOTO, Daisuke; (JP).
YAMADA, Kumpei; (JP).
SUZUKI, Naoya; (JP).
ONOZEKI, Hitoshi; (JP).
TAKAHASHI, Hiroshi; (JP)
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-169048 28.08.2015 JP
Titre (EN) COMPOSITION FOR BUFFER SHEETS, AND BUFFER SHEET
(FR) COMPOSITION POUR FEUILLE D'AMORTISSEMENT, ET FEUILLE D'AMORTISSEMENT
(JA) 緩衝シート用組成物及び緩衝シート
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a composition for buffer sheets, which contains a thermosetting compound and is used for the purpose of producing a buffer sheet that is interposed between a heating member and an electronic component when the electronic component is mounted on a substrate by heating the electronic component with use of the heating member; and a buffer sheet which has a thermosetting composition layer that is obtained by shaping the composition for buffer sheets into a sheet form.
(FR)L'invention fournit une composition pour feuille d'amortissement qui comprend un composé thermodurcissable, et qui est mise en œuvre afin de fabriquer une feuille d'amortissement s'intercalant entre un élément pour chauffage et un composant électronique, lorsque ledit composant électronique est chauffé par ledit élément pour chauffage, et ledit composant électronique est monté sur un substrat. L'invention fournit également une feuille d'amortissement qui possède une couche de composition thermodurcissable telle que la composition pour feuille d'amortissement est formée en feuille.
(JA)熱硬化性化合物を含有し、加熱用部材により電子部品を加熱して前記電子部品を基板に実装する際に、前記加熱用部材と前記電子部品との間に介在される緩衝シートを製造するために用いられる緩衝シート用組成物、及び緩衝シート用組成物をシート状に成形した熱硬化性の組成物層を有する緩衝シートを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)