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1. (WO2017038460) MODULE DE PUISSANCE, STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR DE MODULE DE PUISSANCE, ET PROCÉDÉ DE JONCTION DE MODULE DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/038460    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/073951
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 17.08.2016
CIB :
H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP)
Inventeurs : YOSHIHARA, Katsuhiko; (JP)
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; (JP).
TERAYAMA, Keishin; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-171799 01.09.2015 JP
Titre (EN) POWER MODULE, POWER-MODULE HEAT-DISSIPATION STRUCTURE, AND POWER-MODULE JUNCTION METHOD
(FR) MODULE DE PUISSANCE, STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR DE MODULE DE PUISSANCE, ET PROCÉDÉ DE JONCTION DE MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール、パワーモジュールの放熱構造、およびパワーモジュールの接合方法
Abrégé : front page image
(EN)A power module (100) is provided with: a heatsink (106c) having a semiconductor chip, not shown in the figure, bonded thereto; a package (101) for sealing the outer periphery of the semiconductor chip so as to expose at least part of the heatsink (106c); and a thickness-controlling protrusion (104) for controlling the thickness of a heat conducting material (120) when the heatsink (106c) is bonded to a cooler (110) using the heat conducting material (120). The present invention provides a highly reliable power module, power-module heat-dissipation structure, and power-module junction method that can ensure a sufficient cooling performance and suppress deterioration due to overheating.
(FR)L'invention concerne un module de puissance (100) qui comprend : un dissipateur de chaleur (106c) auquel est collée une puce de semi-conducteur, non représentée sur la figure ; un boîtier (101) pour sceller la périphérie extérieure de la puce de semi-conducteur de manière à laisser apparaître au moins une partie du dissipateur de chaleur (106c) ; et une saillie de réglage d'épaisseur (104) pour régler l'épaisseur d'un matériau conducteur de chaleur (120) lorsque le dissipateur de chaleur (106c) est collé à un refroidisseur (110) au moyen du matériau conducteur de chaleur (120). La présente invention procure un module de puissance, une structure de dissipation de chaleur de module de puissance et un procédé de jonction de module de puissance hautement fiables qui peuvent assurer des performances de refroidissement suffisantes et supprimer la détérioration due à une surchauffe.
(JA)パワーモジュール(100)は、図示していない半導体チップが接合されたヒートシンク(106c)と、ヒートシンク(106c)の少なくとも一部を露出させるようにして、半導体チップの外囲を封止するパッケージ(101)と、ヒートシンク(106c)を、熱伝導材(120)を用いて冷却器(110)に接合する際の、熱伝導材(120)の厚さを規制する厚さ制御用突起部(104)とを備える。充分な冷却性能を確保でき、過熱による劣化を抑えることが可能な、信頼性の高いパワーモジュール、パワーモジュールの放熱構造、およびパワーモジュールの接合方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)