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1. (WO2017037074) COMPOSITION DURCISSABLE, EN PARTICULIER POUR LIAISON DU CAOUTCHOUC À UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/037074    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/070436
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 31.08.2016
CIB :
C09J 121/00 (2006.01), C09J 101/00 (2006.01), C09J 129/00 (2006.01), C09J 131/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 171/00 (2006.01), C09J 175/00 (2006.01)
Déposants : HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; Henkelstr. 67 40589 Düsseldorf (DE)
Inventeurs : WEIMAR, Wolfgang; (DE).
HORNUNG, Martin; (DE).
BEIRICH, Christian; (DE).
RYZHOVA, Anna; (DE)
Données relatives à la priorité :
15183193.0 31.08.2015 EP
Titre (EN) CURABLE COMPOSITION, ESPECIALLY FOR RUBBER TO SUBSTRATE BONDING
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE, EN PARTICULIER POUR LIAISON DU CAOUTCHOUC À UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)The subject matter is a new curable composition comprising at least one hydroxyl-group containing resin, at least one nitroso-containing compound or at least one nitroso precursor compound, at least one hydrophopic silica and at least one blocked isocyanate, which provides excellent adhesion and steam resistance for rubber to substrate bonds, a process for bonding two substrates with this new curable composition and the corresponding article.
(FR)L'objet de la présente invention consiste en une nouvelle composition durcissable comprenant au moins une résine contenant un groupe hydroxy, au moins un composé contenant un groupe nitroso ou au moins un composé précurseur de nitroso, au moins une silice hydrophobe et au moins un isocyanate bloqué, ladite composition durcissable permettant d'obtenir une excellente adhérence et une très bonne résistance à la vapeur au niveau des liaisons caoutchouc-substrat. L'invention concerne également un procédé de liaison de deux substrats à l'aide de cette nouvelle composition durcissable et l'article correspondant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)