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1. (WO2017036946) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIFÀ DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/036946    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/070168
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 26.08.2016
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : LUMILEDS HOLDING B.V. [NL/NL]; Schiphol Boulevard 127 1118 BG Schiphol (NL)
Inventeurs : DERIX, Robert; (DE)
Mandataire : TER HEEGDE, Paul; (DE)
Données relatives à la priorité :
15183612.9 03.09.2015 EP
Titre (EN) METHOD OF MAKING AN LED DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIFÀ DEL
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing an LED device, comprising: providing a circuit board substrate, the circuit board substrate comprising a stack of core layers (26, 27), a pre-preg layer (28) and copper layers (25, 29), the circuit board substrate further comprising a receiving portion for receiving an LED module (14); providing the LED module in the receiving portion, wherein the LED module comprises an LED chip mounted on an LED substrate; and after providing the LED module in the receiving portion, applying heat and pressure to bond the core layers of the circuit board substrate together and to integrate the LED substrate with the circuit board substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à DEL, comprenant : la fourniture d'un substrat de carte de circuit imprimé, le substrat de carte de circuit imprimé comprenant un empilement de couches centrales (26, 27), une couche pré-imprégnée (28) et des couches de cuivre (25, 29), le substrat de carte de circuit imprimé comprenant en outre une partie de réception destinée à recevoir un module à DEL (14); la fourniture du module à DEL dans la partie de réception, dans laquelle le module à DEL comprend une puce à DEL montée sur un substrat de DEL; et après la fourniture du module à DEL dans la partie de réception, l'application de chaleur et de pression pour lier les couches centrales du substrat de carte de circuit imprimé l'une à l'autre et pour intégrer le substrat de DEL avec le substrat de carte de circuit imprimé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)