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1. (WO2017036816) POLYMÈRES D'IMIDAZOYLE ET D'URÉE ET LEUR UTILISATION DANS DES COMPOSITIONS DE BAIN DE PLACAGE À BASE DE MÉTAL OU D'ALLIAGE MÉTALLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/036816    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/069683
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 19.08.2016
CIB :
C08G 71/02 (2006.01), C25D 3/38 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstraße 20 10553 Berlin (DE)
Inventeurs : BRUNNER, Heiko; (DE).
KOHLMANN, Lars; (DE).
WITCZAK, Agnieszka; (DE).
MANN, Olivier; (DE)
Mandataire : SCHULZ, Hendrik; (DE)
Données relatives à la priorité :
15183118.7 31.08.2015 EP
Titre (EN) IMIDAZOYL UREA POLYMERS AND THEIR USE IN METAL OR METAL ALLOY PLATING BATH COMPOSITIONS
(FR) POLYMÈRES D'IMIDAZOYLE ET D'URÉE ET LEUR UTILISATION DANS DES COMPOSITIONS DE BAIN DE PLACAGE À BASE DE MÉTAL OU D'ALLIAGE MÉTALLIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to imidazoyl urea polymers and their use in aqueous acidic plating baths for metal or metal alloy deposition such as electrolytic deposition of copper or alloys thereof in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises at least one source of metal ions and an imidazoyl urea polymer. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures and build-up of pillar bump structures.
(FR)La présente invention concerne des polymères d'imidazoyle et d'urée et leur utilisation dans des bains de placage acides aqueux pour dépôt de métal ou d'alliage métallique, par exemple pour le dépôt électrolytique de cuivre ou d'alliages de cuivre dans le cadre de la fabrication de cartes de circuits imprimés, de substrats pour circuits intégrés, de dispositifs semi-conducteurs et de verre pour applications électroniques. Le bain de placage selon la présente invention comprend au moins une source d'ions métalliques et un polymère d'imidazoyle et d'urée. Ce bain de placage se révèle particulièrement utile pour le remplissage de structures en creux et l'élaboration de structures de type plots.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)