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1. (WO2017035770) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ARTICLE DE VERRE ENCOLLÉ, ET ARTICLE DE VERRE ENCOLLÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/035770    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/088726
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 01.09.2015
CIB :
B32B 37/00 (2006.01)
Déposants : SCHOTT GLASS TECHNOLOGIES (SUZHOU) CO., LTD. [CN/CN]; Huoju Rd. 79, Suzhou New District Suzhou, Jiangsu 215009 (CN)
Inventeurs : HOU, Yunfei; (CN).
JU, Wentao; (CN).
QIAN, Pengxiang; (CN).
LIEBALD, Rainer; (DE).
ORTNER, Andreas; (DE)
Mandataire : SONDERHOFF & EINSEL (BEIJING) PATENT AGENCY OFFICE; Room 326 China World Office No.1 Jianguomenwai Avenue 1, Chaoyang District Beijing 100004 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING A BONDED GLASS ARTICLE AND A BONDED GLASS ARTICLE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ARTICLE DE VERRE ENCOLLÉ, ET ARTICLE DE VERRE ENCOLLÉ
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a bonded article (1), comprising providing a carrier substrate (2), having a bonding surface (2.1) and providing an ultra-thin substrate (3) which is sheet-like and flexible. The method further comprises cleaning at least the bonding surface of the ultra-thin substrate (3), cleaning at least the bonding surface of the carrier substrate (2), and establishing an intimate bonding. The method is characterized in that the intimate bonding is established by electrostatic forces resulting from a weak electrostatic field potential from electrostatic charges on at least one of the bonding surfaces, wherein the weak electrostatic field potential at the bonding surfaces does not exceed 1kV. Further disclosed are a bonded article and a use of the bonded article.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un article encollé (1), consistant à fournir un substrat de support (2), ayant une surface de liaison (2.1), et fournir un substrat ultra-mince (3) qui est de type feuille et souple. Le procédé consiste en outre à nettoyer au moins la surface de liaison du substrat ultra-mince (3), nettoyer au moins la surface de liaison du substrat de support (2), et établir une liaison intime. Le procédé est caractérisé en ce que la liaison intime est établie par des forces électrostatiques résultant d'un potentiel de champ électrostatique faible provenant de charges électrostatiques sur au moins une des surfaces de liaison, le potentiel de champ électrostatique faible au niveau des surfaces de liaison ne dépassant pas 1 kV. L'invention concerne également un article encollé et une utilisation de l'article encollé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)