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1. (WO2017034003) COMPOSITION DE RÉSINE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/034003    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/074859
Date de publication : 02.03.2017 Date de dépôt international : 25.08.2016
CIB :
C08L 101/00 (2006.01), C08K 3/38 (2006.01), C08K 7/18 (2006.01)
Déposants : DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome,Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP)
Inventeurs : TAKEDA,Go; (JP)
Mandataire : AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-166710 26.08.2015 JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)A heat dissipation member having excellent thermal conductivity and dielectric breakdown characteristics is able to be achieved by using a thermally conductive resin composition according to the present invention. A thermally conductive resin composition which is characterized in that: the blending ratio of a spherical boron nitride fine powder having an average particle diameter of 0.05-1.0 μm, an average circularity of 0.80 or more and a purity of boron nitride of 96% by mass or more to a boron nitride coarse powder having an average particle diameter of 20-85 μm and a graphitization index of 1.5-4.0 is from 5:95 to 40:60 in terms of volume ratio; and the total content of the spherical boron nitride fine powder and the boron nitride coarse powder in the resin composition is 40-85% by volume. A heat dissipation sheet which uses this thermally conductive resin composition. A heat dissipation member for electronic components, which uses this thermally conductive resin composition.
(FR)La présente invention concerne un élément de dissipation de chaleur présentant d'excellentes caractéristiques de conductivité thermique et de claquage diélectrique en utilisant une composition de résine thermiquement conductrice selon la présente invention. Une composition de résine thermiquement conductrice qui est caractérisée en ce que : le rapport de mélange d'une fine poudre de nitrure de bore sphérique ayant un diamètre de particule moyen de 0,05 à 1,0 µm, une circularité moyenne de 0,80 ou plus et une pureté du nitrure de bore de 96 % en masse ou plus vis-à-vis d'une poudre grossière de nitrure de bore présentant un diamètre moyen de particule de 20 à 85 µm et un indice de graphitisation de 1,5 à 4,0 est de 5:95 à 40:60 en termes de rapport en volume; et la teneur totale de la fine poudre de nitrure de bore sphérique et de la poudre grossière de nitrure de bore dans la composition de résine est de 40 à 85 % en volume. Une feuille de dissipation de chaleur qui utilise cette composition de résine thermiquement conductrice. Un élément de dissipation de chaleur pour composants électroniques, qui utilise cette composition de résine thermiquement conductrice.
(JA)本発明の熱伝導性樹脂組成物を用いることにより、熱伝導性と絶縁破壊特性に優れた放熱部材を提供することができる。 平均粒径が0.05~1.0μm、平均円形度が0.80以上、窒化ホウ素の純度が96質量%以上である球状窒化ホウ素微粉末と平均粒径が20~85μm、黒鉛化指数が1.5~4.0の窒化ホウ素粗粉末の配合割合が体積比で5:95~40:60であり、球状窒化ホウ素微粉末と窒化ホウ素粗粉末の樹脂組成物中の合計の含有量が40~85体積%であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。熱伝導性樹脂組成物を用いた放熱シート。熱伝導性樹脂組成物を用いた電子部品用放熱部材。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)