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1. (WO2017033935) MATÉRIAU CONDUCTEUR, ET STRUCTURE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/033935    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/074532
Date de publication : 02.03.2017 Date de dépôt international : 23.08.2016
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventeurs : SADANAGA, Shuujirou; (JP).
NAGATA, Mai; (JP).
ITOU, Masahiro; (JP).
KUBOTA, Takashi; (JP).
ISHIZAWA, Hideaki; (JP).
NATSUI, Hiroshi; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-165214 24.08.2015 JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU CONDUCTEUR, ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電材料及び接続構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electroconductive material with which it is possible to selectively dispose solder in electroconductive particles on an electrode, and minimize migration and keep the connection resistance low even when the electrode width and the electrode pitch are reduced. The electroconductive material according to the present invention: contains, on the outer surface portion of an electroconductive part, a heat-curable compound, an acid anhydride heat curing agent, and a plurality of electroconductive particles having solder; and exhibits a viscosity at 50°C of 10-200 Pa•s.
(FR)L’invention concerne un matériau conducteur dans lequel une soudure peut être placée de façon sélective dans des particules conductrices sur une électrode, et dans lequel, même si la largeur d’électrode et l’espacement entre les électrodes sont peu importants, la migration peut être empêchée et une faible résistance de connexion maintenue. Dans une partie surface externe d’une partie conductrice, le matériau conducteur selon l’invention contient: plusieurs particules conductrices présentant une soudure; un composé thermodurcissable; et un durcisseur d’anhydride d'acide. La viscosité de ce matériau conducteur à 50℃ est comprise entre 10Pa.s. et à 200Pa.s.
(JA)電極上に導電性粒子におけるはんだを選択的に配置することができ、かつ、電極幅及び電極間幅が狭くても、マイグレーションを抑制して、接続抵抗を低く維持することができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性化合物と、酸無水物熱硬化剤とを含み、50℃での粘度が10Pa・s以上、200Pa・s以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)