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1. (WO2017033934) MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/033934    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/074531
Date de publication : 02.03.2017 Date de dépôt international : 23.08.2016
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 4/04 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventeurs : NAGATA, Mai; (JP).
SADANAGA, Shuujirou; (JP).
ITOU, Masahiro; (JP).
KUBOTA, Takashi; (JP).
ISHIZAWA, Hideaki; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-165213 24.08.2015 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE MATERIAL AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電材料及び接続構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a conductive material capable of improving conduction reliability by selectively disposing solder in conductive particles on an electrode. This conductive material includes, in an outer surface section of a conductive part, a plurality of conductive particles having solder, and a thermosetting component, and when difference scanning calorimetry is performed by heating the conductive particles and the thermosetting component at a temperature increase rate of 25-10°C/min, a temperature region indicating an endothermic peak derived from melting of the solder in the conductive particles and a temperature region indicating a exothermic peak derived from curing of the thermosetting component at least partially overlap each other.
(FR)L'invention concerne un matériau conducteur susceptible d'améliorer la fiabilité de conduction par disposition sélective de brasure dans des particules conductrices sur une électrode. Ce matériau conducteur comprend, dans une section de surface extérieure d'une partie conductrice, une pluralité de particules conductrices comportant de la brasure, et un composant thermodurcissable, et lorsqu'on effectue une analyse calorimétrique différentielle à balayage par chauffage des particules conductrices et du composant thermodurcissable à une vitesse d'élévation de température de 25 à 10 °C/min, une zone de température indiquant un pic endothermique dû à la fusion de la brasure dans les particules conductrices et une zone de température indiquant un pic exothermique dû au durcissement du composant thermodurcissable se chevauchent au moins partiellement.
(JA)電極上に導電性粒子におけるはんだを選択的に配置し、導通信頼性を高めることができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性成分とを含み、前記導電性粒子と前記熱硬化性成分とをそれぞれ、25℃から10℃/分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記導電性粒子におけるはんだの溶融に由来する吸熱ピークを示す温度領域と、前記熱硬化性成分の硬化に由来する発熱ピークを示す温度領域とが、少なくとも一部において重複している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)