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1. (WO2017033793) RÉSISTANCE PAVÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE RÉSISTANCE PAVÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/033793    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/073847
Date de publication : 02.03.2017 Date de dépôt international : 15.08.2016
CIB :
H01C 1/142 (2006.01), H01C 1/034 (2006.01), H01C 7/00 (2006.01)
Déposants : KOA CORPORATION [JP/JP]; 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025 (JP)
Inventeurs : MATSUMOTO Kentaro; (JP).
ITO Takashi; (JP)
Mandataire : THE PATENT BODY CORPORATE TAKEWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; UNIZO Nishishimbashi 3-Chome Bldg., 13-3, Nishishimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-167221 26.08.2015 JP
Titre (EN) CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP RESISTOR
(FR) RÉSISTANCE PAVÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE RÉSISTANCE PAVÉ
(JA) チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This chip resistor is provided with: an insulating substrate 1 that is formed from a ceramic and has the shape of a rectangular parallelepiped; a pair of front electrodes 2 that are arranged on both end portions of the front surface of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction; a resistor 3 that connects the front electrodes 2 with each other; a protective film 4 that is formed from a resin and covers the entire front surface of the insulating substrate 1 including the front electrodes 2 and the resistor 3; an auxiliary film 5 that is formed from a resin and covers the entire back surface of the insulating substrate 1; and a pair of end face electrodes 6 that are arranged on both end surfaces of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction and are electrically connected to the front electrodes 2. The end face electrodes 6 are formed into the shape of a cap so as to cover the upper surface of the protective film 4, the lower surface of the auxiliary film 5 and both end portions of the both lateral surfaces of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction.
(FR)Cette résistance pavé est pourvue : d'un substrat isolant 1 qui est constitué d'une céramique et qui présente la forme d'un parallélépipède rectangle ; d'une paire d'électrodes avant 2, qui sont agencées sur les deux parties d'extrémité de la surface avant du substrat isolant 1 dans la direction longitudinale ; d'une résistance 3 qui connecte les électrodes avant 2 entre elles ; d'un film protecteur 4 qui est constitué d'une résine et qui recouvre la totalité de la surface avant du substrat isolant 1, y compris les électrodes avant 2 et la résistance 3 ; d'un film auxiliaire 5 qui est constitué d'une résine et qui recouvre la totalité de la surface arrière du substrat isolant 1 ; et d'une paire d'électrodes de face d'extrémité 6 qui sont agencées sur les deux surfaces d'extrémité du substrat isolant 1 dans la direction longitudinale et qui sont électriquement connectées aux électrodes avant 2. Les électrodes de face d'extrémité 6 adoptent la forme d'un capuchon de sorte à recouvrir la surface supérieure du film protecteur 4, la surface inférieure du film auxiliaire 5 et les deux parties d'extrémité des deux surfaces latérales du substrat isolant 1 dans la direction longitudinale.
(JA)本発明のチップ抵抗器は、セラミックスからなる直方体形状の絶縁基板1と、絶縁基板1の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極2と、両表電極2間を接続する抵抗体3と、両表電極2と抵抗体3を含めて絶縁基板1の表面全体を覆う樹脂からなる保護膜4と、絶縁基板1の裏面全体を覆う樹脂からなる補助膜5と、絶縁基板1の長手方向両端面に設けられて表電極2に導通する一対の端面電極6とを備えており、端面電極6は保護膜4の上面と補助膜5の下面および絶縁基板1の両側面の長手方向両端部を覆うようにキャップ状に形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)