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1. (WO2017033077) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/033077    N° de la demande internationale :    PCT/IB2016/054632
Date de publication : 02.03.2017 Date de dépôt international : 02.08.2016
CIB :
H01L 21/687 (2006.01), C23C 16/458 (2006.01), C23C 16/46 (2006.01)
Déposants : MEYER BURGER (GERMANY) AG [DE/DE]; An der Baumschule 6-8 09337 Hohenstein-Ernsthal (DE)
Inventeurs : RASCHKE, Sebastian; (DE).
ANSORGE, Erik; (DE).
KEHR, Mirko; (DE).
BÖHM, Christian; (DE)
Mandataire : STEINIGER, Carmen; (DE)
Données relatives à la priorité :
DE102015113962.6 24.08.2015 DE
Titre (DE) SUBSTRATBEHANDLUNGSVORRICHTUNG
(EN) SUBSTRATE TREATMENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Substratbehandlungsvorrichtung zur Behandlung von Substraten mit einem plattenförmigen Substratträger und wenigstens einer platten-förmigen, parallel zu dem Substratträger angeordneten Temperiervorrichtung, wobei der Substratträger eine Substratträgervorderseite zur Auflage wenigstens eines flächigen Substrates und eine der Temperiervorrichtung zugewandte Substratträgerrückseite aufweist. Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Substratbehandlungsvorrichtung vorzuschlagen, die eine möglichst gleichmäßige Wärmeverteilung im Substratträger ermöglicht. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass an der Substratträgerrückseite und/oder auf einer dem Substratträger zugewandten Oberfläche der Temperiervorrichtung wenigstens ein Distanzelement zur Ausbildung eines Abstandes zwischen dem Substratträger und der Temperiervorrichtung vorgesehen ist.
(EN)The invention relates to a substrate treatment device for treating substrates, comprising a flat substrate support and at least one flat temperature-control device arranged parallel to the substrate support, wherein the substrate support has a substrate support front side for supporting at least one planar substrate and a substrate support back side facing the temperature-control device. Therefore, the problem addressed by the invention is proposing a substrate treatment device that enables the most uniform heat distribution possible in the substrate support. According to the invention, this problem is solved in that at least one spacing element is provided on the substrate support back side and/or on a surface of the temperature-control device facing the substrate support in order to form a distance between the substrate support and the temperature-control device.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrats destiné au traitement de substrats, comprenant un support de substrat plat et au moins un dispositif de régulation de température plat disposé parallèlement au support de substrats, le support de substrat présentant un côté avant de support de substrat destinée au dépôt d'au moins un substrat mince et un côté arrière de support de substrat faisant face au dispositif de régulation de température. Ainsi, la présente invention vise à obtenir un dispositif de traitement de substrats permettant une distribution de chaleur la plus uniforme possible dans le support de substrat. À cet effet, selon l'invention, au moins un élément d'écartement est prévu sur le côté arrière de support de substrat et/ou sur une surface faisant face au support de substrat du dispositif de régulation de température en vue de la création d'une distance entre le support de substrat et le dispositif de régulation de température.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)