WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017032684) OBJET AVEC UNE UNITÉ ÉLECTRONIQUE ET AVEC DES STRUCTURES CONDUCTRICES SUR UNE STRUCTURE PORTEUSE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/032684    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/069600
Date de publication : 02.03.2017 Date de dépôt international : 18.08.2016
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01)
Déposants : SCHREINER GROUP GMBH & CO. KG [DE/DE]; Bruckmannring 22 85764 Oberschleißheim (DE)
Inventeurs : BECKER, Johannes; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Zusammenschluss Nr. 175 Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2015 113 928.6 21.08.2015 DE
Titre (DE) GEGENSTAND MIT EINER ELEKTRONISCHEN EINHEIT UND MIT LEITERSTRUKTUREN AUF EINER TRÄGERSTRUKTUR
(EN) OBJECT HAVING AN ELECTRONIC UNIT AND CONDUCTOR STRUCTURES ON A CARRIER STRUCTURE
(FR) OBJET AVEC UNE UNITÉ ÉLECTRONIQUE ET AVEC DES STRUCTURES CONDUCTRICES SUR UNE STRUCTURE PORTEUSE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Gegenstand (100) bereitgestellt, der mindestens eine erste Leiterstruktur (1), zumindest eine elektronische Einheit (5), mindestens eine zweite Leiterstruktur (2), die von der ersten Leiterstruktur (1) und/oder von der elektronischen Einheit (5) galvanisch getrennt, aber daran elektrisch ankoppelbar ist, und eine Trägerstruktur (15) mit zumindest einer ersten Trägerschicht (10), einem ersten Trägerschichtbereich (11) der ersten Trägerschicht (10) und mit einem zweiten Trägerschichtbereich (21) aufweist. Die Trägerstruktur (15) ist in einem Grundflächenbereich (G), der zumindest einen Teil der Grundfläche der Trägerstruktur (15) umfasst, als Schichtenstapel (16) ausgebildet. Der Schichtenstapel (16) umfasst zumindest den ersten Trägerschichtbereich (11) der ersten Trägerschicht (10) und den zweiten Trägerschichtbereich (21). Ferner ist zumindest ein Teil der ersten (1) und der zweiten Leiterstruktur (2) in dem Grundflächenbereich (G) angeordnet. Die erste Leiterstruktur (1) und/oder die elektronische Einheit (5) ist an den ersten Trägerschichtbereich (11) gelötet, gebondet oder auf sonstige Weise mit dem ersten Trägerschichtbereich (11) verbunden, wohingegen die zweite Leiterstruktur (2) an den zweiten Trägerschichtbereich (12; 21) gelötet, gebondet oder auf sonstige Weise mit dem zweiten Trägerschichtbereich (21) verbunden ist.
(EN)The invention relates to an object (100) which comprises at least a first conductor structure (1), at least one electronic unit (5), at least a second conductor structure (2), which is galvanically isolated from the first conductor structure (1) and/or from the electronic unit (5), but can be electrically coupled thereto, and a carrier structure (15) having at least a first carrier layer (10), a first carrier layer region (11) of the first carrier layer (10) and a second carrier layer region (21). The carrier structure (15) is designed as a layer stack (16) in a base surface region (G) which comprises at least a part of the base surface of the carrier structure (15). The layer stack (16) comprises at least the first carrier layer region (11) of the first carrier layer (10) and the second carrier layer region (21). Furthermore, at least a part of the first (1) and the second conductor structure (2) is arranged in the base surface region (G). The first conductor structure (1) and/or the electronic unit (5) is soldered or bonded to the first carrier layer region (11) or is otherwise connected to the first carrier layer region (11), whereas the second conductor structure (2) is soldered or bonded to the second carrier layer region (12; 21) or otherwise connected to the second carrier layer region (21).
(FR)L'invention concerne un objet (100) qui comprend : au moins une première structure conductrice (1) ; au moins une unité électronique (5) ; au moins une deuxième structure conductrice (2) qui est séparée galvaniquement de la première structure conductrice (1) et/ou de l’unité électronique (5), mais qui peut être y couplée électriquement ; et une structure porteuse (15) avec au moins une première couche porteuse (10), une première zone de couche porteuse (11) de la première couche porteuse (10) et avec une deuxième zone de couche porteuse (21). La structure porteuse (15) est formée dans une zone de surface de base (G), qui comporte au moins une partie de la surface de base de la structure porteuse (15), en tant qu’empilement de couches (16). L’empilement de couches (16) comporte au moins la première zone de couche porteuse (11) de la première couche porteuse (10) et la deuxième zone de couche porteuse (21). Au moins une partie de la première (1) et de la deuxième structure conductrice (2) est disposée dans la zone de surface de base (G). La première structure conductrice (1) et/ou l’unité électronique (5) sont soudées, liées à la première zone de couche porteuse (11) ou reliées d’une autre façon à la première zone de couche porteuse (11) tandis que la deuxième structure conductrice (2) est soudée, collée à la deuxième zone de couche porteuse (12; 21) ou reliée d’une autre façon à la deuxième zone de couche porteuse (21).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)