(EN) Provided are a communication device metal housing and a manufacturing method therefor. The communication device metal housing comprises: a metal substrate (1), a groove (3) provided on the inner surface of the metal substrate (1), a slit (8) provided at the bottom of the groove (3) and running through the metal substrate (1), and a decorative layer (6), where the decorative layer (6) covers the outer surface of the metal substrate (1).
(FR) La présente invention porte sur un boîtier métallique de dispositif de communication et sur son procédé de fabrication. Le boîtier métallique de dispositif de communication comprend : un substrat métallique (1), une rainure (3) ménagée sur la surface interne du substrat métallique (1), une fente (8) ménagée au fond de la rainure (3) et s'étendant à travers le substrat métallique (1) et une couche décorative (6), la couche décorative (6) recouvrant la surface externe du substrat métallique (1).
(ZH) 提供了通讯设备金属外壳以及其制备方法。该通讯设备金属外壳包括:金属底材(1),所述金属底材(1)的内表面开设有凹槽(3),所述凹槽(3)的底部开设有贯穿所述金属底材(1)的狭缝(8);以及装饰层(6),所述装饰层(6)覆盖所述金属底材(1)外表面。