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1. (WO2017004063) SYSTÈMES ÉLECTRONIQUES AVEC INTERCONNEXIONS À TRAVERS LE SUBSTRAT ET DISPOSITIF MEMS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/004063 N° de la demande internationale : PCT/US2016/039859
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 28.06.2016
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
C
PROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1
Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
Déposants :
KIONIX, INC. [US/US]; 36 Thornwood Drive Ithaca, New York 14850, US
Inventeurs :
ADAMS, Scott G.; US
BLACKMER, Charles W.; US
Mandataire :
RYGIEL, Mark W.; US
Données relatives à la priorité :
14/790,37802.07.2015US
Titre (EN) ELECTRONIC SYSTEMS WITH THROUGH-SUBSTRATE INTERCONNECTS AND MEMS DEVICE
(FR) SYSTÈMES ÉLECTRONIQUES AVEC INTERCONNEXIONS À TRAVERS LE SUBSTRAT ET DISPOSITIF MEMS
Abrégé :
(EN) Disclosed are systems, methods, and computer program products for electronic systems with through-substrate interconnects and mems device. An interconnect formed in a substrate having a first surface and a second surface, the interconnect includes: a bulk region; a via extending from the first surface to the second surface; an insulating structure extending through the first surface into the substrate and defining a closed loop around the via, wherein the insulating structure comprises a seam portion separated by at least one solid portion; and an insulating region extending from the insulating structure toward the second surface, the insulating region separating the via from the bulk region, wherein the insulating structure and insulating region collectively provide electrical isolation between the via and the bulk region.
(FR) L'invention concerne des systèmes, procédés et produits programmes d'ordinateur pour des systèmes électroniques avec des interconnexions à travers le substrat et un dispositif MEMS. L'invention concerne une interconnexion formée dans un substrat ayant une première surface et une seconde surface, l'interconnexion comprenant : une région de masse ; un trou d'interconnexion s'étendant de la première surface à la seconde surface ; une structure isolante s'étendant à travers la première surface dans le substrat et définissant une boucle fermée autour du trou d'interconnexion, la structure isolante comprenant une portion de joint séparée par au moins une portion solide ; et une région isolante s'étendant de la structure isolante à la seconde surface, la région isolante séparant le trou d'interconnexion de la région de masse, la structure isolante et la région isolante fournissant collectivement une isolation électrique entre le trou d'interconnexion et la région de masse.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
CN107873014KR1020180024006EP3317223JP2018520893