Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017004044) COMPOSITE CONDUCTEUR ET DISPOSITIF DE PROTECTION DE CIRCUIT COMPRENANT UN COMPOSITE CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/004044 N° de la demande internationale : PCT/US2016/039823
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 28.06.2016
CIB :
H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 1/24 (2006.01) ,H01C 1/14 (2006.01) ,H01C 7/02 (2006.01) ,H01C 7/12 (2006.01) ,H05B 3/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
24
le matériau conducteur comportant des compositions à base de carbone-silicium, du carbone ou du silicium
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
1
Détails
14
Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
7
Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
02
à coefficient de température positif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
7
Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
10
sensibles à la tension, p.ex. varistances
12
Résistances de protection contre les surtensions; Parafoudres
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
10
Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur
12
caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur
Déposants :
LITTELFUSE, INC. [US/US]; 8755 W. Higgins Road, Suite 500 Chicago, Illinois 60631, US
Inventeurs :
RUTTER, Edward W.; US
BANICH, Ann O.; US
DAS, Jaydip; US
TSANG, Chun-Kwan; US
BHARADWAJ, Kavitha; US
GAO, Ting; US
CHEN, Jianhua; US
TOTH, James; US
Mandataire :
DAISAK, Daniel N.; US
Données relatives à la priorité :
14/788,53030.06.2015US
Titre (EN) CONDUCTIVE COMPOSITE AND CIRCUIT PROTECTION DEVICE INCLUDING A CONDUCTIVE COMPOSITE
(FR) COMPOSITE CONDUCTEUR ET DISPOSITIF DE PROTECTION DE CIRCUIT COMPRENANT UN COMPOSITE CONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) Conductive composite compositions and circuit protection devices including a conductive composite composition are disclosed. The conductive composite composition includes a polymer material, a plurality of conductive particles, and a high melting point additive. The high melting point additive comprises at least 1% of the conductive composite, by volume of the total composition. The circuit protection device includes a body portion comprising a conductive composite composition, the conductive composite composition comprising a polymer material, a plurality of conductive particles, and at least 1%, by volume, of a high melting point additive loaded in the polymer material, and leads extending from the body portion, the leads arranged and disposed to electrically couple the circuit protection device to an electrical system. Also provided is a method of forming a conductive composite.
(FR) Compositions composites conductrices et dispositifs de protection de circuit comprenant une composition composite conductrice. La composition composite conductrice comprend un matériau polymère, une pluralité de particules conductrices et un additif à point de fusion élevé. L'additif à point de fusion élevé comprend au moins 1 % du composite conducteur, en volume de la composition totale. Le dispositif de protection de circuit comprend une partie corps comprenant une composition composite conductrice, la composition composite conductrice comprenant un matériau polymère, une pluralité de particules conductrices et au moins 1 %, en volume, d'un additif à point de fusion élevé chargé dans le matériau polymère, et des fils s'étendant depuis la partie corps, les fils étant conçus et disposés pour coupler électriquement le dispositif de protection de circuit à un système électrique. L'invention concerne également un procédé pour former un composite conducteur.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020180021881CN108352210JP2018522980