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1. (WO2017003372) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/003372 N° de la demande internationale : PCT/SG2015/050191
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 30.06.2015
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
JT UNIVERSAL PTE LTD [SG/SG]; 52 Ubi Avenue 3, Frontier #02-38 Singapore 408867, SG
Inventeurs :
LIM, Leong Sing; SG
Mandataire :
ONG, Lucille Frances, Kheng Lu; SG
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SOLDERING APPARATUS AND METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE
Abrégé :
(EN) A soldering apparatus for forming a plurality of solder joints in printed circuit boards, the soldering apparatus comprising: a soldering module configured to perform wave soldering or selective soldering on a printed circuit board using a set of operational parameters; and an inspection module configured to optically detect defects in the printed circuit board after soldering; wherein the soldering module is configured to transmit values of the operational parameters to the inspection module; wherein the inspection module is configured to transmit a preconfigured signal to the soldering module when a predetermined number of at least one type of defect has been detected by the inspection module for a preselected number of consecutive printed circuit boards soldered by the soldering module; and wherein the soldering module is further configured to automatically stop soldering or to automatically adjust a value of one or more of the operational parameters known to be associated with the detected at least one type of defect upon receiving the preconfigured signal from the inspection module.
(FR) La présente invention concerne un appareil de soudage destiné à la formation d'une pluralité de joints de soudage dans des cartes de circuit imprimé, l'appareil de soudage comprenant : un module de soudage conçu pour effectuer un soudage à la vague ou soudage sélectif sur une carte de circuit imprimé à l'aide d'un ensemble de paramètres opérationnels ; et un module d'inspection conçu pour détecter optiquement des défauts dans la carte de circuit imprimé après soudage ; le module de soudage étant conçu pour transmettre les valeurs des paramètres opérationnels pour le module d'inspection ; le module d'inspection étant conçu pour transmettre un signal préconfiguré au module de soudage lorsqu'un nombre prédéterminé d'au moins un type de défaut a été détecté par le module d'inspection pour un nombre présélectionné de cartes de circuit imprimé consécutives soudées par le module de soudage ; et le module de soudage étant en outre conçu pour arrêter automatiquement le soudage ou pour régler automatiquement une valeur d'un ou de plusieurs des paramètres opérationnels connus pour être associés à l'au moins un type de défaut détecté lors de la réception du signal préconfiguré provenant du module d'inspection.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)