Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017003098) STRUCTURE DE CONNEXION POUR ÉLÉMENT FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/003098 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/005502
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 25.05.2016
CIB :
H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 51/00 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538
la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
Déposants :
서울대학교 산학협력단 SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION [KR/KR]; 서울시 관악구 관악로 1 1 Gwanak-ro Gwanak-gu, Seoul 08826, KR
Inventeurs :
선정윤 SUN, Jeong Yun; KR
오규환 OH, Kyu Hwan; KR
이해령 LEE, Hae Ryung; KR
Mandataire :
리앤목 특허법인 Y.P.LEE, MOCK & PARTNERS; 서울시 강남구 언주로 30길 13 대림아크로텔 12층 12F Daelim Acrotel, 13 Eonju-ro 30-gil Gangnam-gu, Seoul 06292, KR
Données relatives à la priorité :
10-2015-009400801.07.2015KR
Titre (EN) CONNECTION STRUCTURE FOR FLEXIBLE ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION POUR ÉLÉMENT FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 유연성 소자용 접속 구조물 및 이의 제조 방법
Abrégé :
(EN) A connection structure for a flexible element comprises: a flexible substrate (compliant substrate); and a columnar structured conductive layer which is formed on the flexible substrate and comprises a plurality of conductive columns which extend in a first direction perpendicular to the upper surface of the flexible substrate. When the flexible substrate extends in a second direction parallel to the upper surface of the flexible substrate, the columnar structured conductive layer has a conductive network structure having a plurality of openings defined by the plurality of conductive columns.
(FR) L'invention concerne une structure de connexion, pour élément flexible, qui comprend : un substrat flexible (substrat souple); une couche conductrice, structurée en colonnes, qui est formée sur le substrat flexible et qui comprend une pluralité de colonnes conductrices qui s'étendent dans une première direction perpendiculaire à la surface supérieure du substrat flexible. Quand le substrat flexible s'allonge dans une deuxième direction parallèle à la surface supérieure du substrat flexible, la couche conductrice, structurée en colonnes, présente une structure de réseau conducteur ayant une pluralité d'ouvertures délimitées par la pluralité de colonnes conductrices.
(KO) 유연성 소자용 접속 구조물은 유연성 기판(compliant substrate); 상기 유연성 기판 상에 형성되며, 상기 유연성 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 연장하는 복수의 도전성 칼럼들(conductive columns)을 포함하는 주상 도전층(columnar structured conductive layer);을 포함하고, 상기 유연성 기판이 상기 유연성 기판의 상기 상면에 평행한 제2 방향으로 신장될 때, 상기 주상 도전층은 상기 복수의 도전성 칼럼들에 의해 정의되는 복수의 개구들이 형성된 도전성 네트워크 구조를 갖는다.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Coréen (KO)
Langue de dépôt : Coréen (KO)