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1. (WO2017002704) MATÉRIAU DE SOUDAGE, RACCORD SOUDÉ, ET PROCÉDÉ POUR INSPECTER UN MATÉRIAU DE SOUDAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/002704 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/068673
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 23.06.2016
CIB :
B23K 35/26 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24
Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26
dont le principal constituant fond à moins de 400C
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
02
comportant un enrobage des particules
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
13
Alliages à base d'étain
Déposants :
千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, Senju-Hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555, JP
Inventeurs :
川▲崎▼ 浩由 KAWASAKI Hiroyoshi; JP
西野 友朗 NISHINO Tomoaki; JP
六本木 貴弘 ROPPONGI Takahiro; JP
佐藤 勇 SATO Isamu; JP
川又 勇司 KAWAMATA Yuji; JP
Mandataire :
特許業務法人山口国際特許事務所 YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都台東区上野3-3-8 ワイゼムビル2F A号室 Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005, JP
Données relatives à la priorité :
2015-12964929.06.2015JP
Titre (EN) SOLDERING MATERIAL, SOLDERED JOINT, AND METHOD FOR INSPECTING SOLDERING MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE SOUDAGE, RACCORD SOUDÉ, ET PROCÉDÉ POUR INSPECTER UN MATÉRIAU DE SOUDAGE
(JA) はんだ材料、はんだ継手およびはんだ材料の検査方法
Abrégé :
(EN) The present invention accurately distinguishes a soldering material which is less apt to oxidize. The soldering material is Cu-core balls which comprise: Cu balls that have a given size and ensure a space between a semiconductor package and a printed board; and a solder layer with which each Cu ball has been coated. After a 72-hour burning test in a 150ºC thermostatic chamber inside a room having a temperature of 25ºC and a humidity of 40%, the Cu-core balls have a lightness according to the L*a*b* color system of 62.5 or greater. Before the burning test, the soldering material has a lightness according to the L*a*b* color system of 65 or greater and a yellowness according to the L*a*b* color system of 7.0 or less.
(FR) La présente invention permet de distinguer avec précision un matériau de soudage qui est moins apte à s'oxyder. Le matériau de soudage est constitué par des billes à cœur de Cu qui comprennent : des billes de Cu qui ont une taille donnée et qui assurent un espace entre un boîtier de semi-conducteurs et une carte de circuits imprimés ; et une couche de soudure dont a été revêtue chaque bille de Cu. Après un test de combustion de 72 heures dans une chambre thermostatique à 150 °C à l'intérieur d'une pièce ayant une température de 25 ºC et une humidité de 40 %, les billes à cœur de Cu ont une luminosité selon le système de couleur L*a*b* de 62,5 ou plus. Avant le test de combustion, le matériau de soudage a une luminosité selon le système de couleur L*a*b* de 65 ou plus et un jaunissement selon le système de couleur L*a*b* de 7,0 ou moins.
(JA) 酸化し難いはんだ材料を正確に見分ける。 Cu核ボールは、所定の大きさを有して半導体パッケージとプリント基板との間で間隔を確保するCuボールと、Cuボールを被覆するはんだ層とを備えている。Cu核ボールは、温度が25℃、湿度が40%の室内にける150℃の恒温槽での72時間の焼き試験後のL*a*b*表色系における明度が62.5以上であり、焼き試験前のはんだ材料のL*a*b*表色系における明度が65以上、かつ、L*a*b*表色系における黄色度が7.0以下である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020180014217CN107735212EP3315245US20180281118