Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017002640) PLATEAU DE STOCKAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ÉLÉMENT DE STOCKAGE DE MULTIPLES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ET PROCÉDÉ DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/002640 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/068053
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 17.06.2016
CIB :
B65D 85/86 (2006.01) ,H05K 13/02 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85
Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86
pour des éléments électriques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
02
Introduction de composants
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
福田謙一 FUKUDA, Kenichi; JP
野々垣裕 NONOGAKI, Hiroshi; JP
Mandataire :
西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-13365402.07.2015JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT STORAGE TRAY, MULTIPLE ELECTRONIC COMPONENT STORAGE ELEMENT, AND METHOD FOR HANDLING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PLATEAU DE STOCKAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ÉLÉMENT DE STOCKAGE DE MULTIPLES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ET PROCÉDÉ DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法
Abrégé :
(EN) Provided are: an electronic component storage tray with which the locations of respective component storage recesses are detected from the locations of position recognition marks, and it is possible to reliably take electronic components out from the respective component storage recesses or store the electronic components in the respective component storage recesses; a multiple electronic component storage element in which electronic components are stored in a plurality of component storage recesses of an electronic component storage tray; and a method for handling electronic components, in which electronic components can be reliably handled in relation to an electronic component storage tray. The present invention is configured so that: a plurality of component storage recesses 2 are disposed at predetermined positions on a tray main body 3; position recognition marks 4 are disposed on the tray main body 3 at two or more places that are in a predetermined positional relationship with the component storage recesses 2; each position recognition mark is provided with a plane region 14 which can be recognized from the top surface side or bottom surface side, and a slope region 15 which is adjacent to the plane region; and each position recognition mark has a circular shape when viewed from the top surface side or bottom surface side of a border line surrounded region 17 which is defined by a border line 16 between the plane region and the slope region.
(FR) L'invention concerne : un plateau de stockage de composants électroniques au moyen duquel les emplacements des évidements respectifs de stockage de composants sont détectés d’après les emplacements de marques de reconnaissance de position, et il est possible de sortir de manière fiable des composants électroniques en provenance des évidements respectifs de stockage de composants ou de stocker les composants électroniques dans les évidements respectifs de stockage de composants ; un élément de stockage de multiples composants électroniques dans lequel des composants électroniques sont stockés dans une pluralité d'évidements de stockage de composants d'un plateau de stockage de composants électroniques ; et un procédé de manipulation de composants électroniques, selon lequel des composants électroniques peuvent être manipulés de manière fiable par rapport à un plateau de stockage de composants électroniques. La présente invention est configurée de telle sorte que : une pluralité d'évidements de stockage de composants 2 sont disposés au niveau de positions prédéterminées sur un corps principal de plateau 3 ; des marques de reconnaissance de position 4 sont disposées sur le corps principal de plateau 3 au niveau de deux ou plusieurs endroits qui se trouvent en une relation de position prédéterminée avec les évidements de stockage de composants 2 ; chaque marque de reconnaissance de position comporte une région plane 14 qui peut être reconnue à partir du côté de surface supérieure ou du côté de surface inférieure, et une région inclinée 15 qui est adjacente par rapport à la région plane ; et chaque marque de reconnaissance de position a une forme circulaire lorsque vue depuis le côté de surface supérieure ou le côté de surface inférieure d'une région entourée d’une ligne limite 17 qui est définie par une ligne limite 16 entre la région plane et la région inclinée.
(JA) 位置認識マークの位置から、各部品収納凹部の位置を検知して、電子部品の各部品収納凹部からの取り出し、あるいは、各部品収納凹部への収容を確実に行うことが可能な電子部品収納トレイ、電子部品収納トレイの複数の部品収納凹部に電子部品が収納された複数電子部品収容体、および、電子部品収納トレイとの関係において電子部品を確実に取り扱うことが可能な電子部品の取り扱い方法を提供する。 トレイ本体3の所定の位置に複数の部品収納凹部2を配設するとともに、トレイ本体3の、部品収納凹部2と所定の位置関係にある少なくとも2箇所に位置認識マーク4を配設し、かつ、位置認識マークが、上面または下面側から認識することが可能な平面領域14と、平面領域に隣接する傾斜領域15とを備え、平面領域と傾斜領域との境界線16により規定される境界線包囲領域17の上面または下面側からみた場合の形状が円形となるように構成する。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
CN107709193JPWO2017002640