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1. (WO2017002610) FILM POUR LA FABRICATION DE COMPOSANTS À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/002610 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/067705
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 14.06.2016
CIB :
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
Déposants :
三井化学東セロ株式会社 MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区神田美土代町7 7, Kanda Mitoshiro-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018485, JP
Inventeurs :
林下 英司 HAYASHISHITA Eiji; JP
Mandataire :
鈴木 勝雅 SUZUKI Katsumasa; JP
Données relatives à la priorité :
2015-13040329.06.2015JP
Titre (EN) FILM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PARTS
(FR) FILM POUR LA FABRICATION DE COMPOSANTS À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体部品製造用フィルム
Abrégé :
(EN) The present invention provides a film for manufacturing semiconductor parts, a method of manufacturing semiconductor parts, semiconductor parts, and an evaluation method in which an evaluation step accompanied with a temperature change, a dicing step, and a pickup step can be commonly performed. In other words, this film 1 for manufacturing semiconductor parts is provided with: a substrate layer 11; and an adhesive layer 12 provided on one surface side of the substrate layer, wherein the ratio RE(=E'(160)/E'(-40)) of the elastic modulus of E'(160) at 160°C to the elastic modulus of E'(-40) at -40°C for the substrate layer 11 satisfies RE≥0.01, and E'(-40) is equal to or greater than 10 MPa and smaller than 1000 MPa. The present method is provided with: a step for adhering the adhesive layer 12 on the rear surface of a semiconductor wafer with circuits formed thereon; a step for dicing the semiconductor wafer to obtain semiconductor parts; and a pickup step for separating the semiconductor parts from the adhesive layer 12, said method being further provided with a step for evaluating the semiconductor wafer or the semiconductor parts before the pickup step.
(FR) La présente invention concerne un film pour la fabrication de composants à semi-conducteurs, un procédé de fabrication de composants à semi-conducteurs, des composants à semi-conducteur, et un procédé d'évaluation dans lequel une étape d'évaluation accompagnée d'un changement de température, une étape de découpage en dés et une étape de ramassage peuvent être exécutées en commun. En d'autres termes, ce film 1 destiné à la fabrication de composants à semi-conducteurs est pourvu : d'une couche de substrat 11; et d'une couche adhésive 12 disposée sur un côté de surface de la couche de substrat, le rapport RE (= E'(160)/E'(-40)) du module d'élasticité E'(160) à 160 °C sur le module d'élasticité E'(-40) à -40 °C pour la couche de substrat 11 satisfaisant RE ≥ 0,01, et E'(-40) étant supérieur ou égal à 10 MPa et inférieur à 1000 MPa. Le procédé de la présente invention comprend : une étape consistant à coller la couche adhésive 12 sur la surface arrière d'une tranche de semi-conducteur sur laquelle sont formés des circuits; une étape consistant à découper en dés la tranche de semi-conducteur afin d'obtenir des composants à semi-conducteur; et une étape de ramassage consistant à séparer les composants à semi-conducteur de la couche adhésive 12, ledit procédé comprenant en outre une étape consistant à évaluer la tranche de semi-conducteur ou les composants à semi-conducteur avant l'étape de ramassage.
(JA) 本発明は、温度変化を伴った評価工程、個片化工程、ピックアップ工程を共通して行うことができる半導体部品製造用フィルム、半導体部品の製造方法、半導体部品及び評価方法を提供するものである。即ち、半導体部品製造用フィルム1は、基層11とその一面側に設けられた粘着材層12と、を備え、基層11の160℃における弾性率E'(160)と-40℃における弾性率E'(-40)との比R(=E'(160)/E'(-40))がR≧0.01であり且つE'(-40)が10MPa以上1000MPa未満である。本方法は、回路が形成された半導体ウエハの裏面に粘着材層12を貼着する工程と、半導体ウエハを個片化して半導体部品を得る工程と、半導体部品を粘着材層12から離間するピックアップ工程と、を備え、ピックアップ工程前に、半導体ウエハ又は半導体部品の評価を行う工程を備える。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
JPWO2017002610JP6129446SG11201708564WKR1020180015229EP3316280US20180142130
CN107851602