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1. (WO2017002434) SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/002434 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/062449
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 19.04.2016
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,C04B 35/195 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
04
CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
B
CHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
35
Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
01
à base d'oxydes
16
à base de silicates autres que l'argile
18
riches en oxyde d'aluminium
195
Aluminosilicates de métaux alcalino-terreux, p.ex. cordiérite
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
加藤 知樹 KATO, Tomoki; JP
坂本 禎章 SAKAMOTO, Sadaaki; JP
Mandataire :
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-13034729.06.2015JP
Titre (EN) MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE
(JA) 多層セラミック基板および多層セラミック基板の製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a multilayer ceramic substrate which is not susceptible to the occurrence of cracks and has high flexural strength and high electrode bonding strength between the substrate and a surface electrode. This multilayer ceramic substrate is provided with a laminate 1 wherein ceramic layers 2 are laminated. Each ceramic layer is formed from a ceramic material which contains: a main component containing 48-75% by weight of SiO2, 20-40% by weight of BaO and 5-20% by weight of Al2O3; and at least an auxiliary component containing MnO in an amount of 2.5-20 parts by weight per 100 parts by weight of the main component. The laminate 1 is configured such that glass ceramic layers 3a, 3b are laminated therein so that the entire thickness or a part of the thickness of each glass ceramic layer fits within the laminate 1 and within 100 μm from the both main surfaces of the laminate 1.
(FR) L'invention concerne un substrat en céramique multicouche qui n'est pas sensible à l'apparition de fissures et qui présente une résistance élevée à la flexion et une résistance élevée de liaison d'électrode entre le substrat et une électrode de surface. Ce substrat en céramique multicouche est pourvu d'un stratifié 1, des couches en céramique 2 étant stratifiées. Chaque couche céramique est formée à partir d'un matériau céramique qui contient : un composant principal comprenant 48 à 75 % en poids de SiO2, 20 à 40 % en poids de BaO et 5 à 20 % en poids de Al2O3 ; et au moins un composant auxiliaire contenant MnO à hauteur de 2,5 à 20 parties en poids pour 100 parties en poids du composant principal. Le stratifié 1 est conçu de telle sorte que des couches de vitrocéramique 3a, 3b soient stratifiées en son sein de sorte que l'épaisseur entière ou une partie de l'épaisseur de chaque couche de vitrocéramique s'adapte à l'intérieur du stratifié 1 et dans les 100 µm à partir des deux surfaces principales du stratifié 1.
(JA) 亀裂が発生しにくく、抗折強度が高く、基板と表面電極との電極接合強度が高い多層セラミック基板を提供する。 セラミック層2が積層された積層体1を備え、セラミック層は1、48~75重量%のSiO、20~40重量%のBaO、5~20重量%のAlを含有する主成分と、主成分100重量部に対して、少なくとも、2.5~20重量部のMnOを含有する副成分と、を含有するセラミック材料からなり、積層体1には、さらに、積層体1の内部、かつ、両主面からそれぞれ100μm以内に、厚みの全てが存在する、または、厚みの一部が存在する、ガラスセラミック層3a、3bが積層されるようにした。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
CN107637185JPWO2017002434US20180072627