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1. (WO2017002315) COMPOSITION ADHÉRANT A UN MATÉRIAU DE DISSIPATION DE CHALEUR, MATÉRIAU DE DISSIPATION DE CHALEUR PORTANT UN ADHÉSIF, SUBSTRAT POUR INCRUSTATION, ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2017/002315 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/002896
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 15.06.2016
CIB :
C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 5/06 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
5
Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
06
comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
Déposants :
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
Inventeurs :
梅田 裕明 UMEDA, Hiroaki; JP
松田 和大 MATSUDA, Kazuhiro; JP
湯川 健 YUKAWA, Ken; JP
Mandataire :
蔦田 正人 TSUTADA, Masato; JP
Données relatives à la priorité :
2015-13011229.06.2015JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATION MATERIAL ADHERING COMPOSITION, HEAT DISSIPATION MATERIAL HAVING ADHESIVE, INLAY SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITION ADHÉRANT A UN MATÉRIAU DE DISSIPATION DE CHALEUR, MATÉRIAU DE DISSIPATION DE CHALEUR PORTANT UN ADHÉSIF, SUBSTRAT POUR INCRUSTATION, ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 放熱材料接着用組成物、接着剤付放熱材料、インレイ基板、及びその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are a heat dissipation material capable of ensuring stable adhesion while reducing cost, an inlay substrate using the same, and a method for manufacturing the same. According to the present invention, a heat dissipation material having an adhesive, in which the heat dissipation material is partially or totally coated, is obtained, by using a heat dissipation material adhering composition that contains an inorganic filler, a curing agent, and a resin component including an epoxy resin, and of which the complex viscosity at 80°C is 1×103-5×106Pa·s.
(FR) L'invention concerne un matériau de dissipation de chaleur capable de garantir une adhérence stable tout en réduisant le coût, un substrat d'incrustation l'utilisant, et leur procédé de fabrication. Selon la présente invention, un matériau de dissipation de chaleur portant un adhésif, le matériau de dissipation de chaleur étant partiellement ou totalement revêtu, est obtenu, à l'aide d'une composition adhérant audit matériau de dissipation de chaleur qui contient une charge inorganique, un agent durcisseur, et un composant de résine comprenant une résine époxy, et dont la viscosité complexe à 80 °C est de 1×103-5×106Pa·s.
(JA) コストを削減しつつ、安定した密着性を確保することができる放熱材料、これを用いたインレイ基板、及びその製造方法を提供する。 エポキシ樹脂を含む樹脂成分、硬化剤、及び無機フィラーを含有してなり、80℃における複素粘度が1×103Pa・s~5×106Pa・sである放熱材料接着用組成物を用い、放熱材料の一部又は全部が被覆された接着剤付放熱材料とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
CN107709502KR1020180022714JPWO2017002315EP3315573US20180298185