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1. (WO2017000897) DISPOSITIF DE PROTECTION DE CIRCUIT À COEFFICIENT DE TEMPÉRATURE POSITIF POUVANT ÊTRE SOUDÉ PAR REFUSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/000897 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/087865
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 30.06.2016
CIB :
H01C 1/144 (2006.01) ,H01C 7/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
1
Détails
14
Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
144
les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
7
Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
02
à coefficient de température positif
Déposants :
上海利韬电子有限公司 LITTELFUSE ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. [CN/CN]; 中国上海市 漕河泾开发区钦江路307号 No. 307, Qinjiang Road, Caohejing Hi-Tech Development Park Shanghai 200233, CN
利特有限公司 LITTELFUSE INC. [US/US]; 美国伊利诺伊州 芝加哥西希金斯路8755号500号套房 8755 West Higgins Road, Suite 500, Chicago IL 60631, US
Inventeurs :
胡成 HU, Cheng; CN
苗传荣 MIAO, Chuanrong; CN
陈建华 CHEN, Jianhua; CN
傅英松 FU, Yingsong; CN
卜建明 BU, Jianming; CN
Mandataire :
中科专利商标代理有限责任公司 CHINA SCIENCE PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; 中国北京市 海淀区西三环北路87号4-1105室 Suite 4-1105, No.87, West 3rd Ring North Rd., Haidian District Beijing 100089, CN
Données relatives à la priorité :
201520458963.630.06.2015CN
Titre (EN) REFLOW SOLDERABLE POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT CIRCUIT PROTECTIVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PROTECTION DE CIRCUIT À COEFFICIENT DE TEMPÉRATURE POSITIF POUVANT ÊTRE SOUDÉ PAR REFUSION
(ZH) 可回流焊的正温度系数电路保护器件
Abrégé :
(EN) Disclosed is a reflow solderable positive temperature coefficient circuit protective device, comprising: an upper conductive blade terminal (1), which is composed of a first chip bonding portion (101), a first circuit bonding portion (105) and a connecting portion (103) therebetween, wherein the first chip bonding portion (101) has a first planar profile; a lower conductive blade terminal (2), which comprises a second chip bonding portion (201) having a second planar profile; a positive temperature coefficient chip, which is sandwiched between the upper conductive blade terminal (1) and the lower conductive blade terminal (2) and respectively bonded to the lower surface of the first chip bonding portion (101) and the upper surface of the second chip bonding portion (201) via solder, and has a third planar profile, wherein: the first planar profile and the second planar profile are in the interior of the third planar profile, and the third planar profile has portions that are not covered by the first planar profile and/or the second planar profile, so as to allow the positive temperature coefficient chip to have a free thermal expansion space. By using the device, the stress caused by high temperature thermal expansion in the device, which can lead to device failure, can be reduced in a protection state.
(FR) L'invention concerne un dispositif de protection de circuit à coefficient de température positif pouvant être soudé par refusion, comprenant : une borne de lame de contact conductrice supérieure (1), qui est constituée d'une première partie de connexion de puce (101), d'une première partie de connexion de circuit (105) et d'une partie de connexion (103) entre celles-ci, laquelle première partie de connexion de puce (101) a un premier profil planaire; une borne de lame de contact conductrice inférieure (2), qui comprend une seconde partie de connexion de puce (201) ayant un deuxième profil planaire; une puce à coefficient de température positif, qui est prise en sandwich entre la borne de lame de contact conductrice supérieure (1) et la borne de lame de contact conductrice inférieure (2) et qui est respectivement liée à la surface inférieure de la première partie de connexion de puce (101) et à la surface supérieure de la seconde partie de connexion de puce (201) par l'intermédiaire d'une soudure, et qui a un troisième profil planaire : le premier profil planaire et le deuxième profil planaire étant à l'intérieur du troisième profil planaire, et le troisième profil planaire présentant des parties qui ne sont pas recouvertes par le premier profil planaire et/ou le deuxième profil planaire, de manière à permettre à la puce à coefficient de température positif d'avoir un espace libre de dilatation thermique. En utilisant le dispositif, la contrainte provoquée par la dilatation thermique à haute température dans le dispositif, qui peut conduire à une défaillance du dispositif, peut être réduite dans un état de protection.
(ZH) 提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件,其包括:导电的片状上端子(1),其由第一芯片结合部(101)、第一电路结合部(105)和它们之间的连接部(103)组成,其中第一芯片结合部(101)具有第一平面轮廓;导电的片状下端子(2),其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部(201);夹在片状上端子(1)和片状下端子(2)之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部(101)的下表面及第二芯片结合部(201)的上表面结合的正温度系数芯片,其具有第三平面轮廓,其中:第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部,并且第三平面轮廓具有未被第一平面轮廓和/或第二平面轮廓覆盖的部分,以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)
Également publié sous:
KR1020180021738US20180268969