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1. (WO2017000896) DISPOSITIF DE PROTECTION DE CIRCUIT À COEFFICIENT DE TEMPÉRATURE POSITIF POUVANT ÊTRE SOUDÉ PAR REFUSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/000896 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/087863
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 30.06.2016
CIB :
H01C 1/144 (2006.01) ,H01C 7/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
1
Détails
14
Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
144
les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
7
Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
02
à coefficient de température positif
Déposants :
上海利韬电子有限公司 LITTELFUSE ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. [CN/CN]; 中国上海市 漕河泾开发区钦江路307号 No. 307, Qinjiang Road, Caohejing Hi-Tech Development Park Shanghai 200233, CN
利特有限公司 LITTELFUSE INC. [US/US]; 美国伊利诺伊州 芝加哥西希金斯路8755号500号套房 8755 West Higgins Road, Suite 500, Chicago IL 60631, US
Inventeurs :
胡成 HU, Cheng; CN
苗传荣 MIAO, Chuanrong; CN
陈建华 CHEN, Jianhua; CN
傅英松 FU, Yingsong; CN
卜建明 BU, Jianming; CN
Mandataire :
中科专利商标代理有限责任公司 CHINA SCIENCE PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; 中国北京市 海淀区西三环北路87号4-1105室 Suite 4-1105, No.87, West 3rd Ring North Rd., Haidian District Beijing 100089, CN
Données relatives à la priorité :
201510372300.730.06.2015CN
Titre (EN) REFLOW SOLDERABLE POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT CIRCUIT PROTECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PROTECTION DE CIRCUIT À COEFFICIENT DE TEMPÉRATURE POSITIF POUVANT ÊTRE SOUDÉ PAR REFUSION
(ZH) 可回流焊的正温度系数电路保护器件
Abrégé :
(EN) A reflow solderable positive temperature coefficient circuit protection device is provided, the device comprising: an electrically conductive sheet-like upper terminal composed of a first chip junction portion, a first circuit junction portion, and a connection portion therebetween, wherein the first chip junction portion having a first planar profile; an electrically conductive sheet-like lower terminal comprising a second chip junction portion having a second planar profile; and a positive temperature coefficient chip which is sandwiched between the sheet-like upper terminal and the sheet-like lower terminal, and respectively combined with the lower surface of the first chip junction portion and the upper surface of the second chip junction portion by soldering, and the positive temperature coefficient chip having a third planar profile. The first planar profile and the second planar profile are within the third planar profile, and the third planar profile has a portion that is not covered by the first profile and/or the second profile to allow the positive temperature coefficient chip to have a free thermal expansion space. The device can reduce the stress that causes the device failure and is caused by high-temperature thermal expansion in the device in the protected state.
(FR) L'invention concerne un dispositif de protection de circuit à coefficient de température positif pouvant être soudé par refusion, le dispositif comportant : une borne supérieure en forme de feuille électroconductrice constituée d'une première partie de jonction de puce, d'une première partie de jonction de circuit, et d'une partie de connexion entre celles-ci, laquelle première partie de jonction de puce a un premier profil planaire; une borne inférieure en forme de feuille électroconductrice comprenant une seconde partie de jonction de puce ayant un deuxième profil planaire; et une puce à coefficient de température positif qui est prise en sandwich entre la borne supérieure en forme de feuille et la borne inférieure en forme de feuille, et qui est respectivement combinée avec la surface inférieure de la première partie de jonction de puce et la surface supérieure de la seconde partie de jonction de puce par soudage, et la puce à coefficient de température positif ayant un troisième profil planaire. Le premier profil planaire et le deuxième profil planaire sont à l'intérieur du troisième profil planaire, et le troisième profil planaire a une partie qui n'est pas recouverte par le premier profil et/ou le second profil pour permettre à la puce à coefficient de température positif d'avoir un espace libre de dilatation thermique. Le dispositif peut réduire la contrainte qui provoque une défaillance du dispositif et est provoquée par la dilatation thermique à haute température dans le dispositif dans l'état protégé.
(ZH) 本发明提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件,其包括:导电的片状上端子,其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成,其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓;导电的片状下端子,其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部;夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片,其具有第三平面轮廓,其中:第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部,并且第三平面轮廓具有未被第一轮廓和/或第二轮廓覆盖的部分,以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)
Également publié sous:
KR1020180021737US20180261362