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1. (WO2017000890) SOLUTION DE CUIVRAGE ET PROCÉDÉ PERMETTANT UN CUIVRAGE ACIDE DIRECT SANS CYANURE SUR UN SUBSTRAT D'ACIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/000890 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/087792
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 30.06.2016
CIB :
C25D 3/38 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3
Dépôts de métaux par voie électrolytique; Bains utilisés
02
à partir de solutions
38
de cuivre
Déposants :
张志梁 ZHANG, Zhiliang [CN/CN]; CN
Inventeurs :
张志梁 ZHANG, Zhiliang; CN
Mandataire :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) BEIJING KEYI INTELLECTUAL PROPERTY FIRM; 中国北京市 海淀区蓟门里和景园1-2-502号汤东凤 TANG, Dongfeng No.1-2-502 of Hejingyuan, Jimenli, Haidian District Beijing 100088, CN
Données relatives à la priorité :
201510381208.701.07.2015CN
Titre (EN) COPPER PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR DIRECT CYANIDE-FREE ACID COPPER PLATING ON STEEL SUBSTRATE
(FR) SOLUTION DE CUIVRAGE ET PROCÉDÉ PERMETTANT UN CUIVRAGE ACIDE DIRECT SANS CYANURE SUR UN SUBSTRAT D'ACIER
(ZH) 一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺
Abrégé :
(EN) The invention relates to a copper plating solution and process for direct cyanide-free acid copper plating on a steel substrate, belonging to the technical field of copper plating. The copper plating solution comprises copper sulphate, sulphuric acid, deionized water, chloride ions, a desmutting agent, an activator and a complexing agent, wherein the concentration of the copper sulphate is 50-200 g/L, the concentration of the sulphuric acid is 20-80 g/L, the concentration of the chloride ions is 0.02-0.08 g/L, the concentration of deionized water is 400-900 g, the concentration of the desmutting agent is 5-50 g/L, the concentration of the activator is 10-100 g/L, and the concentration of the complexing agent is 10-100 g/L. Compared with the prior art, the invention has features as follows: copper plating on a steel substrate can be achieved directly without pre-plating; the plating is fine and shiny in crystallization and has good bonding strength; and the plating solution can still be normally used, that is, the plating solution can be used for continuous electroplating of steel bands, steel wires and steel pipes and also for rack plating, barrel plating and the like of steel members.
(FR) L'invention concerne une solution de cuivrage et un procédé permettant un cuivrage acide direct sans cyanure sur un substrat d'acier, appartenant au domaine technique du cuivrage. La solution de cuivrage comprend du sulfate de cuivre, de l'acide sulfurique, de l'eau désionisée, des ions chlorure, un agent décapant, un activateur et un agent complexant, la concentration en sulfate de cuivre étant de 50 à 200 g/L, la concentration en acide sulfurique étant de 20 à 80 g/L, la concentration en ions chlorure étant de 0,02 à 0,08 g/L, la concentration en eau désionisée étant de 400 à 900 g, la concentration en agent décapant étant de 5 à 50 g/L, la concentration en activateur étant de 10 à 100 g/L, et la concentration en agent complexant étant de 10 à 100 g/L. Comparativement à l'état de la technique, l'invention présente les caractéristiques suivantes : le cuivrage sur un substrat d'acier peut directement être obtenu sans préplacage ; le placage est fin et brillant en cristallisation et présente un bon pouvoir de liaison ; et la solution de placage peut toujours être utilisée normalement, c'est-à-dire, la solution de placage peut être utilisée pour l'électrodéposition en continu de bandes d'acier, de fils d'acier et de tuyaux d'acier et également pour le placage sur rack, le placage au tonneau et similaire d'éléments d'acier.
(ZH) 本发明涉及一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺,属于镀铜专业技术领域,包括硫酸铜、硫酸、去离子水、氯离子、出光剂、活化剂和络合剂;所述硫酸铜浓度为50-200g/L;所述硫酸浓度为20-80g/L;所述氯离子浓度为0.02-0.08g/L;去离子水400-900g;所述出光剂的浓度为5-50g/L;所述活化剂的浓度为10-100g/L;所述络合剂的浓度为10-100g/L。与现有技术相比较,具有可以在钢铁基体上直接镀铜无需预镀,镀层结晶细致、光亮,结合力好;镀液仍可正常使用,即可用于钢带钢丝钢管连续电镀,也可用于钢铁件挂镀、滚镀等特点。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)