Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017000440) PROCÉDÉ D'ENROBAGE D'OLED ET DISPOSITIF À OLED
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/000440 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/092684
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 23.10.2015
CIB :
H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventeurs :
刘德明 LIU, Deming; CN
Mandataire :
北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES; 中国北京市 海淀区彩和坊路10号1号楼10层 10th Floor, Building 1 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201510386986.530.06.2015CN
Titre (EN) OLED ENCAPSULATING METHOD AND OLED DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'ENROBAGE D'OLED ET DISPOSITIF À OLED
(ZH) OLED封装方法及OLED器件
Abrégé :
(EN) An OLED encapsulating method and OLED device. The method comprises: providing a substrate (401) to be encapsulated and a cover plate (403); forming a conductive frame (402) on the substrate (401) to be encapsulated; aligning the cover plate (403) with the substrate (401) to be encapsulated formed with the frame (402) thereon to obtain a preform; and immersing the preform into an electroplating bath, and electrifying the frame (402) so as to form a layer of metal thin film (404) on a surface of the frame (402) adjacent to a periphery of the substrate (401). By electroplated with a layer of metal thin film (404), of which the compact structure provides a better barrier performance against moisture and oxygen than a frame sealant, at the periphery of the frame (402), an OLED device manufactured via the encapsulating method has a better seal and better performance.
(FR) Procédé d'enrobage d'OLED et dispositif à OLED. Le procédé comporte les étapes consistant à: mettre en pace un substrat (401) à enrober et une plaque (403) de couverture; former un cadre conducteur (402) sur le substrat (401) à enrober; aligner la plaque (403) de couverture avec le substrat (401) à enrober formé surmonté du cadre (402) pour obtenir une préforme; et immerger la préforme dans un bain de dépôt électrolytique, et électrifier le cadre (402) de façon à former une couche de film mince (404) en métal sur une surface du cadre (402) au voisinage d'une périphérie du substrat (401). Par dépôt électrolytique d'une couche de film mince (404) en métal, dont la structure compacte assure de meilleures performances de barrière contre l'humidité et l'oxygène qu'un mastic de cadre, à la périphérie du cadre (402), un dispositif à OLED fabriqué par le procédé d'enrobage présente une meilleure étanchéité et de meilleures performances.
(ZH) 一种OLED封装方法及OLED器件,该方法包括:提供一待封装基板(401)和一盖板(403);在待封装基板(401)上形成导电的框体(402);将形成有框体(402)的待封装基板(401)与盖板(403)进行对盒,得到预成型器件;将预成型器件放入电镀池,并对框体(402)通电,从而在框体(402)的靠近基板(401)外沿的表面形成一层金属薄膜(404)。在框体(402)外围电镀一层金属薄膜(404),因为金属薄膜(404)致密的结构对于水氧的阻挡效果要好于封框胶,从而使得采用这种封装方法制成的OLED器件具有更好的密封效果和更佳的性能。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)
Également publié sous:
US20170149009