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1. (WO2017000361) BOBINE D'INDUCTION TRIDIMENSIONNELLE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE BOBINE D'INDUCTION TRIDIMENSIONNELLE AU MOYEN D'UN PROCÉDÉ DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/000361 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/086589
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 11.08.2015
CIB :
H05K 1/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
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comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
Déposants :
安捷利(番禺)电子实业有限公司 AKM ELECTRONICS INDUSTRIAL (PANYU) LTD. [CN/CN]; 中国广东省广州市 南沙区环市大道南63号 No. 63 South of the Huanshi Road, Nansha District, Guangzhou, Guangdong 511458, CN
Inventeurs :
王靖 WANG, Jing; CN
朱思猛 ZHU, Simeng; CN
王玲 WANG, Ling; CN
杨航 YANG, Hang; CN
Mandataire :
广州新诺专利商标事务所有限公司 GUANGZHOU SINO PATENT & TRADEMARK AGENT CO., LTD.; 中国广东省广州市 越秀区先烈中路81号之一301A、B自编01房肖云 XIAO, Yun 301AB (01), 81-1 Xianlie Zhong Road, Yuexiu District, Guangzhou, Guangdong 510095, CN
Données relatives à la priorité :
201510385782.X30.06.2015CN
Titre (EN) THREE-DIMENSIONAL INDUCTANCE COIL AND METHOD FOR PREPARING THREE-DIMENSIONAL INDUCTANCE COIL USING PRINTED CIRCUIT METHOD
(FR) BOBINE D'INDUCTION TRIDIMENSIONNELLE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE BOBINE D'INDUCTION TRIDIMENSIONNELLE AU MOYEN D'UN PROCÉDÉ DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法
Abrégé :
(EN) Provided are a three-dimensional inductance coil and a method for preparing a three-dimensional inductance coil using a printed circuit method. The method comprises the following steps: 1) drilling two opposite faces, attached with copper foils, of a double-faced copper-clad plate (3), so as to form two columns of through holes (11, 21); 2) cleaning walls of the through holes; 3) depositing metallic copper layers on the walls of the through holes; 4) filling copper in the through holes, so as to form first and second columns of copper cylinders (4, 5); and 5) sticking photosensitive dry films on the two faces, attached with the copper foils, of the double-faced copper-clad plate (3), performing exposure and development, imaging the photosensitive dry films, and then performing etching, wherein after etching, the double-faced copper-clad plate (3) only remains the first and second columns of copper cylinders (4, 5), and a plurality of upper connecting strips (6) and a plurality of lower connecting strips (7) which are separated from each other, the top of the (1+n)th copper cylinder in the first column of copper cylinders (4) is connected to the top of the nth copper cylinder in the second column of copper cylinders (5) by means of one upper connecting strip (6), and the bottom of the nth copper cylinder in the first column of copper cylinders (4) is connected to the bottom of the nth copper cylinder in the second column of copper cylinders (5) by means of one lower connecting strip (7). The method features high efficiency.
(FR) Cette invention concerne une bobine d'induction tridimensionnelle et un procédé de préparation de bobine d'induction tridimensionnelle au moyen d'un procédé de circuit imprimé. Ledit procédé comprend les étapes suivantes : 1) le perçage de deux faces opposées, fixées par des feuilles de cuivre, d'une plaque à deux faces revêtue de cuivre (3), de manière à former deux colonnes de trous traversants (11, 21) ; 2) le nettoyage des parois des trous traversants ; 3) le dépôt de couches de métalliques à base de cuivre sur les parois des trous traversants ; 4) le remplissage de cuivre dans les trous traversants, de manière à former des première et seconde colonnes de cylindres de cuivre (4, 5) ; et 5) l'adhésion de films secs photosensibles sur les deux faces, fixées par les feuilles de cuivre, de la plaque à deux faces revêtue de cuivre (3), l'exécution d'une exposition et d'un développement, la réalisation d'un dessin sur les films secs photosensibles, et ensuite la réalisation d'une gravure. Après la gravure, seules les première et seconde colonnes de cylindres de cuivre (4, 5) restent, ainsi qu'une pluralité de bandes de connexion supérieures (6) et une pluralité de bandes de connexion inférieures (7) qui sont séparées les unes des autres, la partie supérieure du (1+n)ième cylindre de cuivre de la première colonne de cylindres de cuivre (4) étant reliée à la partie supérieure du (1+n)ième cylindre de cuivre dans la seconde colonne de cylindres de cuivre (5) au moyen d'une bande de connexion supérieure (6), et la partie inférieure du nième cylindre de cuivre dans la première colonne de cylindres de cuivre (4) est connectée à la partie inférieure du nième cylindre de cuivre dans la deuxième colonne de cylindres de cuivre (5) au moyen d'une bande de connexion inférieure (7). Le procédé selon l'invention présente une haute efficacité.
(ZH) 提供一种立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法,该方法包括如下步骤:1)对双面覆铜板(3)的相对的附有铜箔的两面钻孔,形成两列通孔(11,21);2)清洁通孔孔壁;3)在通孔孔壁沉积金属铜层;4)在通孔内填满铜,形成第一、第二列铜柱(4,5);5)在双面覆铜板(3)附有铜箔的两面贴感光干膜,曝光、显影,图形化感光干膜,然后进行刻蚀,刻蚀后的双面覆铜板(3)仅存留下第一、第二列铜柱(4,5)、及互相分离的多条上连接条(6)及多条下连接条(7),第一列铜柱(4)的第1+n个铜柱的顶部和第二列铜柱(5)的第n个铜柱的顶部之间由一条上连接条(6)连接,第一列铜柱(4)的第n个铜柱的底部和第二列铜柱(5)的第n个铜柱的底部之间由一条下连接条(7)连接。该方法具有效率高的特点。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)
Également publié sous:
US20180211750