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1. (WO2017000328) STRUCTURE D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION POUR FILM MINCE OLED, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/000328 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/084324
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 17.07.2015
CIB :
H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
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Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
深圳市华星光电技术有限公司 SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区塘明大道9-2号 NO.9-2,Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
Inventeurs :
余威 YU, Wei; CN
Mandataire :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.; 中国广东省深圳市 南山区高新区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼A806 Room A806 Zhongdi Building, China University of Geosciences Base, No.8 Yuexing 3rd Road, High-Tech Industrial Estate, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
201510377349.101.07.2015CN
Titre (EN) PACKAGING STRUCTURE AND PACKAGING METHOD FOR OLED THIN FILM, AND DISPLAY DEVICE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION POUR FILM MINCE OLED, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 一种OLED薄膜封装结构及其封装方法、显示装置
Abrégé :
(EN) A packaging structure and packaging method for an OLED thin film, and a display device. The packaging structure comprises: a base substrate (110); an OLED device (120) located on the base substrate (110); and a first passivation layer (130) covering the OLED device (120). The first passivation layer (130) comprises at least one thinning area (131) on the surface thereof away from the OLED device (120), the thickness of the thinning area (131) being less than that of the first passivation layer (130). By means of the method, the bending performance of the packaged part of the flexible OLED device (120) can be improved.
(FR) L'invention concerne une structure d'encapsulation et un procédé d'encapsulation pour un film mince OLED, et un dispositif d'affichage. La structure d'encapsulation comprend : un substrat de base (110) ; un dispositif OLED (120) situé sur le substrat de base (110) ; et une première couche de passivation (130) recouvrant le dispositif OLED (120). La première couche de passivation (130) comprend au moins une zone d'amincissement (131) sur sa surface à distance du dispositif OLED (120), l'épaisseur de la zone d'amincissement (131) étant inférieure à celle de la première couche de passivation (130). Au moyen du procédé, la performance de pliage de la partie sous boîtier du dispositif OLED flexible (120) peut être améliorée.
(ZH) 一种OLED薄膜封装结构及其封装方法、显示装置,该封装结构包括:衬底基板(110);位于衬底基板(110)上的OLED器件(120);覆盖OLED器件(120)的第一钝化层(130);其中,第一钝化层(130)上远离OLED器件(120)的一面包括至少一个减薄区(131),减薄区(131)的厚度小于第一钝化层(120)的厚度。通过上述方式,能够增强柔性OLED器件(120)封装部分的弯折性能。
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Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)
Également publié sous:
US20170141348