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1. (WO2017000110) STRUCTURE DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/000110 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/082629
Date de publication : 05.01.2017 Date de dépôt international : 29.06.2015
CIB :
H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
深圳市柔宇科技有限公司 SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区科技园科苑路15号科兴科学园A4-1501 A4-1501, Kexing Science Park, No.15 Keyuan Rd., Science and Technology Park, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518052, CN
Inventeurs :
李伟 LI, Wei; CN
刘自鸿 LIU, Zihong; CN
Mandataire :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; 中国北京市 海淀区清华园清华大学照澜院商业楼301室 Room 301 Trade Building, Zhaolanyuan, Tsinghua University, Qinghuayuan, Haidian District Beijing 100084, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电路板结构及电子设备
Abrégé :
(EN) A circuit board structure and an electronic device. The circuit board structure (100) comprises a substrate (102), a first conductive pad (104), a second conductive pad (106), first connecting portions (108), a second connecting portion (110) and a ground end pad (112), wherein the first conductive pad (104), the second conductive pad (106), the first connecting portions (108), the second connecting portion (110) and the ground end pad (112) are located on the substrate (102); the first connecting portions (108) connect the first conductive pad (104) and the ground end pad (112), and the second connecting portion (110) connects the second conductive pad (106) and the ground end pad (112); and the first connecting portions (108) are arranged on two sides of the second connecting portion (110) at intervals. In the circuit board structure (100), the second connecting portion (110) limits the path of a signal flowing from the second conductive pad (106) to a ground end, and the first connecting portions (108) arranged on the two sides of the second connecting portion (110) at intervals can serve the function of shielding so as to suppress a signal, in particular a high-frequency signal radiating from the ground end to the space, thus reducing EMI. Therefore, in the circuit board structure, only the wiring of the circuit board needs to be modified so as to reduce product costs.
(FR) L'invention concerne une structure de carte à circuit imprimé et un dispositif électronique. La structure de carte à circuit imprimé (100) comprend un substrat (102), une première plage de connexion conductrice (104), une seconde plage de connexion conductrice (106), des premières parties de connexion (108), une seconde partie de connexion (110) et une plage de connexion côté masse (112), laquelle première plage de connexion conductrice (104), laquelle seconde plage de connexion conductrice (106), lesquelles premières parties de connexion (108), laquelle seconde partie de connexion (110) et laquelle plage de connexion côté masse (112) sont situées sur le substrat (102) ; lesquelles premières parties de connexion (108) connectent la première plage de connexion conductrice (104) et la plage de connexion côté masse (112), et laquelle seconde partie de connexion (110) relie la seconde plage de connexion conductrice (106) et la plage de connexion côté masse (112) ; et lesquelles premières parties de connexion (108) sont disposées des deux côtés de la seconde partie de connexion (110) à intervalles. Dans la structure de carte à circuit imprimé (100), la seconde partie de connexion (110) limite le trajet d'un signal circulant de la seconde plage de connexion conductrice (106) à un côté masse, et les premières parties de connexion (108) disposées des deux côtés de la seconde partie de connexion (110) à intervalles peuvent avoir une fonction de protection de manière à supprimer un signal, notamment un signal haute fréquence émis du côté masse vers l'espace, ce qui permet de réduire les interférences électromagnétiques. Par conséquent, dans la structure de carte à circuit imprimé, seul le câblage de la carte à circuit imprimé doit être modifié de manière à réduire les coûts du produit.
(ZH) 一种电路板结构及电子设备,所述电路板结构(100)包括基板(102)、第一导电垫(104)、第二导电垫(106)、第一连接部(108)、第二连接部(110)及地端垫(112),第一导电垫(104)、第二导电垫(106)、第一连接部(108)、第二连接部(110)及地端垫(112)位于基板(102)上,第一连接部(108)连接第一导电垫(104)及地端垫(112),第二连接部(110)连接第二导电垫(106)及地端垫(112),第一连接部(108)间隔地设置在第二连接部(110)的两侧。上述电路板结构(100)中,第二连接部(110)限制了从第二导电垫(106)流到地端的信号路径,且间隔设置在第二连接部(110)两侧的第一连接部(108)能够起到屏蔽作用从而抑制信号,特别是高频信号从地端辐射到空间,进而降低了EMI。因此,上述电路板结构只需对电路板的布线做修改,降低产品成本。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)
Également publié sous:
CN105519240