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1. (WO2016209475) PROCÉDÉS DE FORMATION DE TRANCHÉES DANS DES STRUCTURES DE BOÎTIER ET STRUCTURES FORMÉES PAR CEUX-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/209475    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/033957
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 24.05.2016
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : YAGNAMURTHY, Naga Sivakumar; (US).
FEI, Huiyang; (US).
MALATKAR, Pramod; (US).
RAGHAVAN, Prasanna; (US).
NICKERSON, Robert; (US)
Mandataire : DANSKIN, Timothy A.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/748,496 24.06.2015 US
Titre (EN) METHODS OF FORMING TRENCHES IN PACKAGES STRUCTURES AND STRUCTURES FORMED THEREBY
(FR) PROCÉDÉS DE FORMATION DE TRANCHÉES DANS DES STRUCTURES DE BOÎTIER ET STRUCTURES FORMÉES PAR CEUX-CI
Abrégé : front page image
(EN)Methods of forming package structures comprising a trench are described. An embodiment includes a first die disposed on a first substrate, and at least one interconnect structure disposed on a peripheral region of the first substrate. A molding compound is disposed on a portion of the first substrate and on the first die, wherein a trench opening is disposed in the molding compound that is located between the at least one interconnect structure and the first die.
(FR)L'invention concerne des procédés de formation de structures de boîtier comprenant une tranchée. Un mode de réalisation comprend une première puce disposée sur un premier substrat, et au moins une structure d'interconnexion disposée sur une région périphérique du premier substrat. Un composé de moulage est disposé sur une partie du premier substrat et sur la première puce, une ouverture de tranchée étant disposée dans le composé de moulage qui est situé entre ladite ou lesdites structures d'interconnexion et la première puce.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)