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1. (WO2016208947) SUBSTRAT AYANT UN MÉTAL ET UN NON-MÉTAL LIÉS L'UN À L'AUTRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/208947    N° de la demande internationale :    PCT/KR2016/006588
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 22.06.2016
CIB :
H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
Déposants : POINT ENGINEERING CO., LTD. [KR/KR]; 89, Asan valley-ro, Dunpo-myeon Asan-si, Chungcheongnam-do 31409 (KR)
Inventeurs : AHN, Bum Mo; (KR).
PARK, Seung Ho; (KR).
SONG, Tae Hwan; (KR)
Mandataire : DARAE IP FIRM; (KIPS, Yeoksam-dong) 10th Floor, 131, Teheran-ro Gangnam-gu, Seoul 06133 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2015-0090363 25.06.2015 KR
10-2015-0095842 06.07.2015 KR
Titre (EN) SUBSTRATE HAVING METAL AND NON-METAL BONDED TOGETHER
(FR) SUBSTRAT AYANT UN MÉTAL ET UN NON-MÉTAL LIÉS L'UN À L'AUTRE
(KO) 금속 및 비금속 접합 기판
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a structure of a substrate having a module mounted thereon. A substrate having a metal and a non-metal bonded together, according to the present invention, comprises: multiple metal frames insulatively bonded together in order to mount modules and to apply power to the modules; insulation layers orthogonally formed between the multiple metal frames bonded together to insulate the same; and non-metal frames, each of which is bonded to one side surface of each of multiple unit substrates constituted by the multiple metal frames to at least partially restrict an action applied to each metal frame by a module mounted on the unit substrate from being transferred to another unit substrate. According to the present invention, the metal frames and the non-metal frames are horizontally bonded together so that it is possible to prevent heat generated from one metal frame from being transferred to another metal frame. In addition, it is possible to selectively maintain or restrict heat transfer by diversifying the orders in which the metal frames and the non-metal frames are bonded together in horizontal directions.
(FR)La présente invention concerne une structure d'un substrat sur lequel un module est monté. Un substrat ayant un métal et un non-métal liés l'un à l'autre, selon la présente invention, comprend : de multiples cadres métalliques liés les uns aux autres de façon isolante pour monter des modules et pour appliquer de l'énergie aux modules ; des couches d'isolation formées de façon orthogonale entre les multiples cadres métalliques liées les unes aux autres pour les isoler ; et des cadres non métalliques, dont chacun est lié à une surface latérale de chaque substrat unitaire constitué par les multiples cadres métalliques pour au moins partiellement empêcher une action appliquée à chaque cadre métallique par un module monté sur le substrat unitaire pour le transférer à un autre substrat unitaire. Selon la présente invention, les cadres métalliques et les cadres non métalliques sont horizontalement liés les uns aux autres de sorte qu'il est possible d'empêcher la chaleur générée par un cadre métallique d'être transférée à un autre cadre métallique. En outre, il est possible de maintenir ou limiter de façon sélective le transfert de chaleur en diversifiant l'ordre dans lequel les cadres métalliques et les cadres non métalliques sont liés les uns aux autres dans des directions horizontales.
(KO)본 발명은 모듈이 실장 되는 기판의 구조에 관한 것으로, 본 발명에 따른 금속 및 비금속 접합 기판은 모듈의 실장 및 상기 모듈의 전극 인가를 위하여 절연 접합되는 복수의 금속 프레임; 접합되는 상기 복수의 금속 프레임 간에 직교하며 형성되어 상기 금속 프레임을 절연시키는 절연층; 및 상기 복수의 금속 프레임으로 구성된 복수의 단위 기판의 일 측면에 상호 접합하여 상기 단위 기판에 실장 되는 모듈이 상기 금속 프레임에 가하는 작용의 다른 단위 기판으로의 전달을 적어도 일부 제한하는 비금속 프레임을 포함한다. 본 발명에 따르면 금속과 비금속을 수평 방향으로 접합하여 금속 프레임으로 발생하는 열을 다른 금속 프레임에 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 또는 금속과 비금속을 수평 방향으로 접합함에 있어, 그 순서를 다양하게 하여 선택적으로 열 전달성을 유지하거나 제한하는 것도 가능하다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)