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1. (WO2016208847) STRUCTURE DE PLAGES DE SOUDURE DESTINÉ À AUGMENTER LA FIABILITÉ DES JOINTS DE BRASURE D'UN BOÎTIER DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2016/208847    International Application No.:    PCT/KR2016/002682
Publication Date: Fri Dec 30 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Fri Mar 18 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/488
H01L 23/495
Applicants: INHA-INDUSTRY PARTNERSHIP INSTITUTE
인하대학교 산학협력단
Inventors: KIM, Yeong-Kook
김영국
Title: STRUCTURE DE PLAGES DE SOUDURE DESTINÉ À AUGMENTER LA FIABILITÉ DES JOINTS DE BRASURE D'UN BOÎTIER DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne une structure de plages de soudure destiné à augmenter la fiabilité des joints de brasure d'un boîtier de puce de semi-conducteur, la structure de plages de soudure comprenant : une première plage de soudure formée sur la partie inférieure du boîtier de puce de semi-conducteur; et une seconde plage de soudure qui est disposée sur une surface d'une carte de circuit imprimé sur laquelle le boîtier de puce de semi-conducteur est monté de manière à correspondre à la première plage de soudure et à laquelle de la brasure est jointe, la première plage de soudure comportant une première partie de joint formée sur elle qui fait saillie vers le bas en forme de dôme convexe et à laquelle la surface supérieure de la brasure est jointe, et la seconde plage de soudure comportant une seconde partie de joint formée sur elle qui fait saillie vers le haut en forme de dôme convexe et à laquelle la surface inférieure de la brasure est jointe. Selon la présente invention, lorsque le boîtier de puce de semi-conducteur est monté sur la carte de circuit imprimé (PCB), les structures saillantes en forme de dôme sont employées pour les interfaces des plages de soudure qui sont jointes à la brasure, ce qui permet de réduire au minimum la contrainte générée entre la brasure et les plages par de la chaleur, des vibrations et des chocs externes et d'améliorer sensiblement la fiabilité du composant électronique.