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1. (WO2016208674) TABLEAU DE CONNEXIONS, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2016/208674 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/068669
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 23.06.2016
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants : KYOCERA CORPORATION[JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs : IMAYOSHI,Michio; JP
MORIYAMA,Yousuke; JP
Données relatives à la priorité :
2015-12780725.06.2015JP
Titre (EN) WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子装置および電子モジュール
Abrégé :
(EN) A wiring board according to the present invention comprises: an insulating board with a rectangular shape as viewed in plan; a plurality of mounting electrodes disposed on one principal surface of the insulating board so as to oppose each other along a set of opposing sides of the insulating board as viewed in plan; a plurality of terminal electrodes disposed on the other principal surface of the insulating board so as to oppose each other along the set of sides of the insulating board as viewed in a see-through plan; and an internal metal layer extending in the insulating board in a direction perpendicular to the set of opposing sides of the insulating board as viewed in a see-through plan.
(FR) Un tableau de connexions selon la présente invention comprend : un panneau isolant ayant une forme rectangulaire en vue en plan ; une pluralité d'électrodes de montage disposées sur une surface principale du panneau isolant de manière à être opposés les unes aux autres le long d'un ensemble de côtés opposés du panneau isolant en vue en plan ; une pluralité d'électrodes de borne disposées sur l'autre surface principale du panneau isolant de manière à être opposées les unes aux autres le long de l'ensemble de côtés du panneau isolant en vue dans un plan transparent ; et une couche métallique interne s'étendant dans le panneau isolant dans une direction perpendiculaire à l'ensemble de côtés opposés du panneau isolant en vue dans un plan transparent.
(JA) 本発明の配線基板は、平面視で矩形状の絶縁基板と、絶縁基板の一方主面に、平面視で絶縁基板の対向する一組の辺に沿って対向するように複数設けられた搭載用電極と、絶縁基板の他方主面に、平面透視で絶縁基板の一組の辺に沿って対向するように複数設けられた端子用電極と、絶縁基板の内部に、平面透視で絶縁基板の対向する一組の辺と直交する方向に延びた内部金属層とを有している。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)