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1. (WO2016208609) SUBSTRAT CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/208609    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/068463
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 22.06.2016
CIB :
C25D 5/56 (2006.01), B32B 7/02 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01), C25D 3/38 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP)
Inventeurs : NISHIYAMA, Yoshihide; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-129285 26.06.2015 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT CONDUCTEUR
(JA) 導電性基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a conductive substrate that has a transparent substrate and a copper layer formed on at least one surface of the transparent substrate. The copper layer has a surface resistance value of 0.07 Ω/□ or less when the film thickness of the copper layer is 0.5 µm.
(FR)L'invention concerne un substrat conducteur ayant un substrat transparent et une couche de cuivre formée sur au moins une surface du substrat transparent. La couche de cuivre a une valeur de résistance de surface inférieure ou égale à 0,07 Ω/□ lorsque l'épaisseur de film de la couche de cuivre est de 0,5 µm.
(JA)透明基材と、 前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された銅層とを有し、 前記銅層は、前記銅層の膜厚が0.5μmの場合の表面抵抗値が0.07Ω/□以下である導電性基板を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)