WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016208238) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROCHIMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/208238    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/058831
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 18.03.2016
CIB :
H01M 2/26 (2006.01), H01G 11/76 (2013.01), H01G 11/84 (2013.01), H01M 2/34 (2006.01)
Déposants : NEC ENERGY DEVICES, LTD. [JP/JP]; 1120, Shimokuzawa, Chuo-ku, Sagamihara-shi, Kanagawa 2525298 (JP)
Inventeurs : KISHI, Mayuko; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI, Teruo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-127722 25.06.2015 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROCHEMICAL DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROCHIMIQUE
(JA) 電気化学デバイスの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing an electrochemical device with which it is possible to solve a problem due to edge lifting occurring when an electrode terminal and an uncoated part are joined, and to inhibit an exterior container from being damaged from the inside. In a method for manufacturing an electrochemical device, an electrode assembly 17 that has two types of electrodes 2, 3 stacked with separators 4 interposed therebetween is accommodated in an exterior container, both electrodes 2, 3 having a coated part in which active material layers 10, 12 are formed on a collector 9, 11 and an uncoated part in which the active material layers 10, 12 are not formed. Said method includes a step for stacking and joining an electrode terminal and an aggregation of uncoated parts in which the two types of electrodes 2, 3 overlap each other by type, a step for pressing the joint between the electrode terminal and the aggregation of the uncoated parts after the joining step, and a step for accommodating the electrode assembly 17 in the exterior container, which comprises a flexible film, after the pressing step.
(FR)La présente invention porte sur un procédé de fabrication de dispositif électrochimique avec lequel il est possible de résoudre un problème dû au levage de bord se produisant lorsqu'une borne d'électrode et une partie non revêtue sont jointes, et d'empêcher un récipient extérieur d'être endommagé depuis l'intérieur. Selon un procédé de fabrication d'un dispositif électrochimique, un ensemble d'électrodes (17) qui a deux types d'électrodes (2, 3 4) empilées avec des séparateurs interposés entre ces dernières est reçu dans un récipient externe, les deux électrodes (2, 3) ayant une partie revêtue dans laquelle des couches de matière active (10, 12) sont formées sur un collecteur (9, 11) et une partie non revêtue dans laquelle les couches de matière active (10, 12) ne sont pas formées. Ledit procédé comprend une étape d'empilement et de jonction d'une borne d'électrode et d'une agrégation de parties non revêtues dans lesquelles les deux types d'électrodes (2, 3) se chevauchent l'une l'autre par type, une étape de pressage de la jonction entre la borne d'électrode et l'agrégation des parties non revêtues après l'étape de jonction, et une étape de réception de l'ensemble d'électrodes (17) dans le récipient extérieur, qui comprend un film flexible, après l'étape de pressage.
(JA)電極端子と未塗布部を接合する際に生じるエッジの浮き上がりに伴う問題を解決して、外装容器が内側から損傷することを抑えることができる電気化学デバイスの製造方法を提供する。 2種類の電極2,3がセパレータ4を介して重なり合う電極集合体17が外装容器内に収容されており、2種類の電極2,3はいずれも、集電体9,11上に活物質層10,12が形成された塗布部と、活物質層10,12が形成されていない未塗布部とを有する、電気化学デバイスの製造方法が、2種類の電極2,3を種類ごとにそれぞれ重ねてなる未塗布部の集合部と電極端子とを重ね合わせて接合する工程と、接合する工程の後に、未塗布部の集合部と電極端子との接合部をプレスする工程と、プレスする工程の後に、電極集合体17を、可撓性フィルムからなる外装容器に収容する工程と、を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)