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1. (WO2016208207) DISPOSITIF DE MESURE TRIDIMENSIONNELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/208207    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/050552
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 08.01.2016
CIB :
G01B 11/25 (2006.01), G06T 1/00 (2006.01)
Déposants : CKD CORPORATION [JP/JP]; 250, Ouji 2-chome, Komaki-shi, Aichi 4858551 (JP)
Inventeurs : OHYAMA Tsuyoshi; (JP).
SAKAIDA Norihiko; (JP).
MAMIYA Takahiro; (JP).
ISHIGAKI Hiroyuki; (JP)
Mandataire : KAWAGUCHI Mitsuo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-125213 23.06.2015 JP
Titre (EN) THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MESURE TRIDIMENSIONNELLE
(JA) 三次元計測装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a three-dimensional measurement device that is capable of measuring more quickly and with higher accuracy when measuring height using a phase shift method. A substrate inspection device 8 is provided with an illumination device 10 for irradiating a prescribed light pattern onto a printed circuit board 1, a camera 11 for imaging the part onto which the light pattern is irradiated, and a control device 12 for carrying out various control, image processing, and calculation. The control device 12 first carries out three-dimensional measurement of a soldering area on the basis of four sets of image data corresponding to the soldering area that are obtained through irradiation and imaging of four different phases of a first light pattern having a first brightness and determines, on the basis of the four sets of image data, a gain and offset relationship determined by prescribed imaging conditions. Next, using the gain and offset relationship, the control device 12 carries out three-dimensional measurement of a background area on the basis of two sets of image data corresponding to the background area that are obtained through irradiation and imaging of two different phases of a second light pattern having a second brightness.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de mesure tridimensionnelle qui est capable de mesurer plus rapidement et avec une plus grande précision lors de la mesure d'une hauteur au moyen d'un procédé de déphasage. Un dispositif d'inspection de substrat 8 est pourvu d'un dispositif d'éclairage 10 pour irradier un motif de lumière prescrit sur une carte de circuit imprimé 1, une caméra 11 pour l'imagerie de la partie sur laquelle le motif de lumière est irradié, et un dispositif de commande 12 pour conduire différentes opérations de commande, traitement d'images et calcul. Le dispositif de commande 12 effectue dans un premier temps une mesure tridimensionnelle d'une zone de brasage sur la base de quatre ensembles de données d'image correspondant à la zone de brasage qui sont obtenus par irradiation et imagerie de quatre phases différentes d'un premier motif de lumière ayant une première luminosité et détermine, sur la base des quatre ensembles de données d'image, une relation de gain et de décalage déterminée par des conditions d'imagerie prescrites. Ensuite, au moyen de la relation de gain et de décalage, le dispositif de commande 12 effectue une mesure tridimensionnelle d'une zone d'arrière-plan sur la base de deux ensembles de données d'image correspondant à la zone d'arrière-plan qui sont obtenus par irradiation et imagerie de deux phases différentes d'un deuxième motif de lumière ayant une deuxième luminosité.
(JA)位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置を提供する。基板検査装置8は、プリント基板1に対し所定の光パターンを照射する照明装置10と、その光パターンの照射された部分を撮像するカメラ11と、各種制御や画像処理、演算処理を実施する制御装置12とを備えている。制御装置12は、まず半田領域に応じた第1輝度の第1光パターンを4通りの位相で照射し撮像された4通りの画像データを基に、半田領域に係る三次元計測を行うと共に、該4通りの画像データを基に所定の撮像条件により定まるゲイン及びオフセットの関係を把握する。次に背景領域に応じた第2輝度の第2光パターンを2通りの位相で照射し撮像された2通りの画像データを基に、前記ゲイン及びオフセットの関係を利用して、背景領域に係る三次元計測を行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)