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1. (WO2016208122) PUCE SEMI-CONDUCTRICE ET MODULE SEMI-CONDUCTEUR DANS LEQUEL EST UTILISÉE CETTE DERNIÈRE
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N° de publication : WO/2016/208122 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/002581
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 27.05.2016
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H02M 7/48 (2007.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
M
APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALIMENTATION SIMILAIRES; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION
7
Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu; Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
42
Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité
44
par convertisseurs statiques
48
utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande
Déposants : DENSO CORPORATION[JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
Inventeurs : KOUNO, Kenji; JP
TANABE, Hiromitsu; JP
Mandataire : KIN, Junhi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-12678524.06.2015JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR MODULE IN WHICH SAME IS USED
(FR) PUCE SEMI-CONDUCTRICE ET MODULE SEMI-CONDUCTEUR DANS LEQUEL EST UTILISÉE CETTE DERNIÈRE
(JA) 半導体チップおよびそれを用いた半導体モジュール
Abrégé :
(EN) Provided is a semiconductor chip. The semiconductor chip is provided with: switching elements (11a-16a) having gate electrodes; first control pads (71) electrically connected to the gate electrodes, a voltage for controlling the ON/OFF states of the switching elements being applied to the first control pads (71); and second control pads (72) constituting part of an electric-current path for channeling a control current with the first control pads when the switching elements are switched ON, the first control pads and the second control pads being positioned so that one type of pad is sandwiched by two of the other type of pad.
(FR) L’invention concerne une puce semi-conductrice. La puce semi-conductrice comporte : des éléments commutateurs (11a-16a) possédant des électrodes de grille ; des premières pastilles de commande (71) électriquement connectées aux électrodes de grille, une tension de commande des états actifs/inactifs des éléments commutateurs étant appliquée aux premières pastilles de commande (71) ; et des deuxièmes pastilles de commande (72) constituant une partie d’un chemin de courant électrique pour la canalisation d’un courant de commande avec les premières pastilles de commande lorsque les éléments commutateurs sont activés, les premières pastilles de commande et les deuxièmes pastilles de commande étant positionnées de sorte qu’un type de pastilles est intercalé par deux pastilles de l’autre type de pastilles.
(JA) 半導体チップを提供する。半導体チップは、ゲート電極を有するスイッチング素子(11a~16a)と、前記ゲート電極と電気的に接続され、前記スイッチング素子のオン、オフを制御する電圧が印加される第1制御パッド(71)と、前記スイッチング素子のオン時に、前記第1制御パッドとの間に制御電流を流す電流経路を構成する第2制御パッド(72)と、を備え、前記第1制御パッドおよび前記第2制御パッドは、いずれか一方の制御パッドが他方の制御パッドに挟まれて配置されている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)