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1. (WO2016208112) DISPOSITIF A SCIER À FIL ET PROCÉDÉ DE COUPE DE PIÈCE À TRAVAILLER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/208112 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/002306
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 11.05.2016
CIB :
B24B 27/06 (2006.01) ,B28D 5/04 (2006.01) ,B28D 7/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
27
Autres machines ou dispositifs à meuler
06
Machines à couper par meulage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
28
TRAVAIL DU CIMENT, DE L'ARGILE OU DE LA PIERRE
D
TRAVAIL DE LA PIERRE OU DES MATÉRIAUX SEMBLABLES À LA PIERRE
5
Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet
04
par outils autres que ceux du type rotatif, p.ex. par des outils animés d'un mouvement alternatif
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
28
TRAVAIL DU CIMENT, DE L'ARGILE OU DE LA PIERRE
D
TRAVAIL DE LA PIERRE OU DES MATÉRIAUX SEMBLABLES À LA PIERRE
7
Accessoires spécialement conçus pour leur utilisation avec les machines ou les dispositifs des autres groupes de la présente sous-classe
02
pour enlever ou faire se déposer la poussière p.ex. par pulvérisation de liquides; pour refroidir les pièces travaillées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants : SUMCO CORPORATION[JP/JP]; 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058634, JP
Inventeurs : FUKUDA, Masaki; JP
MIZOKAMI, Kazutaka; JP
OOTA, Shinji; JP
Mandataire : SUGIMURA, Kenji; JP
Données relatives à la priorité :
2015-12569723.06.2015JP
Titre (EN) WIRE SAW DEVICE AND WORKPIECE CUTTING METHOD
(FR) DISPOSITIF A SCIER À FIL ET PROCÉDÉ DE COUPE DE PIÈCE À TRAVAILLER
(JA) ワイヤーソー装置およびワークの切断方法
Abrégé :
(EN) Provided are a wire saw device and a workpiece cutting method which are capable of efficiently collecting spattered slurry even in an intermediate stage of a workpiece cutting process and improving the surface quality of a cut workpiece. This wire saw device comprises: at least one wire (11) that is provided in a tensioned state so as to be capable of travelling in a direction crossing a workpiece W to be cut; a workpiece holding part (12) that holds the workpiece W and moves the workpiece W relative to the wire (11); a slurry supply part (13) that supplies slurry for cutting the workpiece W to the wire (11) from the upstream side in the traveling direction of the wire (11); and a slurry collecting part (14) for collecting slurry that spatters due to contact with the workpiece W. The wire saw device is characterized in that the slurry collecting part (14) can be moved along the workpiece W in a state of being disposed adjacent to the workpiece W, and can be retracted from the workpiece W so as to be prevented from coming into contact with the wire (11).
(FR) L'invention concerne un dispositif à scier à fil et un procédé de coupe de pièce à travailler, lesquels sont aptes à recueillir de manière efficace un coulis répandu même dans une étape intermédiaire d'un procédé de coupe de pièce à travailler, et à améliorer la qualité de surface d'une pièce à travailler coupée. Ledit dispositif à scier à fil comprend : au moins un fil (11) qui est mis dans un état tendu de manière à être apte à se déplacer dans une direction croisant une pièce à travailler W à couper ; une partie de maintien de pièce à travailler (12) qui maintient la pièce à travailler W et qui déplace la pièce à travailler W par rapport au fil (11) ; une partie d'alimentation en coulis (13) qui fournit le coulis pour couper la pièce à travailler W au fil (11) à partir du côté amont dans la direction de déplacement du fil (11) ; et une partie de collecte de coulis (14) pour collecter le coulis qui est répandu en raison du contact avec la pièce à travailler W. Le dispositif à scier à fil est caractérisé en ce que la partie de collecte de coulis (14) peut être déplacée le long de la pièce à travailler W dans un état dans lequel elle est disposée au voisinage de la pièce à travailler W, et peut être rétractée à partir de la pièce à travailler W de manière à être empêchée de venir en contact avec le fil (11).
(JA) ワーク切断工程の中盤段階においても飛散するスラリーを効率的に捕集して、切り出されたワークの表面品質を向上させることができるワイヤーソー装置およびワークの切断方法を提供する。切断対象のワークWを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも1本のワイヤー(11)と、ワークWを保持するとともにワークWをワイヤー(11)に対して相対移動させるワーク保持部(12)と、ワイヤー(11)の走行方向の上流側からワークWを切断するためのスラリーをワイヤー(11)に供給するスラリー供給部(13)と、ワークWとの接触により飛散するスラリーを捕集するスラリー捕集部(14)とを備えるワイヤーソー装置において、スラリー捕集部(14)は、ワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動可能であるとともに、ワイヤー(11)との接触を防止するようワークWに対して後退可能に構成されていることを特徴とする。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)