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1. (WO2016208093) CARTE DE CÂBLAGE EN TROIS DIMENSIONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE EN TROIS DIMENSIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/208093 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/084958
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 14.12.2015
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
Déposants : MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.[JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104, JP
Inventeurs : MICHIWAKI, Shigeru; JP
Mandataire : NAGATO, Kanji; JP
Données relatives à la priorité :
PCT/JP2015/06823024.06.2015JP
PCT/JP2015/08079630.10.2015JP
Titre (EN) THREE-DIMENSIONAL WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THREE-DIMENSIONAL WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE EN TROIS DIMENSIONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE EN TROIS DIMENSIONS
(JA) 立体配線基板、及び立体配線基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) A three-dimensional wiring board is provided with a three-dimensional shape and comprises a resin film (2) having a breaking elongation of 50% or more and a wiring pattern (3) that is formed on the surface of the resin film (2) and that is provided with a desired pattern. The resin film (2) comprises rigid sections (1a, 1b) provided with a three-dimensional shape and a flexible section (1c) that is flexible and that extends in a desired direction from the ends of the rigid sections.
(FR) L'invention concerne une carte de câblage en trois dimensions comportant une forme tridimensionnelle et comportant un film de résine (2) présentant un allongement à la rupture de 50 % ou plus et un motif de câblage (3) qui est formé sur la surface du film de résine (2) et qui est pourvu d'un motif souhaité. Le film de résine (2) comporte des sections rigides (1a, 1b) comportant une forme en trois dimensions et une section flexible (1c) qui est flexible et qui s'étend dans une direction souhaitée à partir des extrémités des sections rigides.
(JA) 立体的形状を備え、且つ50%以上の破断伸びを備える樹脂フィルム(2)と、 前記樹脂フィルム(2)の表面上に形成され、所望のパターンを備える配線パターン(3)と、を有し、 前記樹脂フィルム(2)は、前記立体的形状を備えるリジッド部(1a、1b)、及び前記リジッド部の端部から所望の方向に延在し、柔軟性を備えるフレキシブル部(1c)を含むこと。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)