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1. (WO2016208090) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE TABLEAU DE CONNEXIONS TRIDIMENSIONNEL, TABLEAU DE CONNEXIONS TRIDIMENSIONNEL ET SUBSTRAT POUR TABLEAU DE CONNEXIONS TRIDIMENSIONNEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/208090    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/080796
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 30.10.2015
CIB :
H05K 3/22 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
Inventeurs : MICHIWAKI, Shigeru; (JP)
Mandataire : NAGATO, Kanji; (JP)
Données relatives à la priorité :
PCT/JP2015/068230 24.06.2015 JP
Titre (EN) THREE-DIMENSIONAL WIRING BOARD PRODUCTION METHOD, THREE-DIMENSIONAL WIRING BOARD, AND SUBSTRATE FOR THREE-DIMENSIONAL WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE TABLEAU DE CONNEXIONS TRIDIMENSIONNEL, TABLEAU DE CONNEXIONS TRIDIMENSIONNEL ET SUBSTRAT POUR TABLEAU DE CONNEXIONS TRIDIMENSIONNEL
(JA) 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a three-dimensional wiring board production method comprising: a preparation step in which a resin film (1) having a breaking elongation of 50% or more is prepared; a first metal film formation step in which a first metal film (3) is formed on the surface of the resin film; a pattern formation step in which the first metal film is subjected to patterning in order to form a desired pattern; a three-dimensional molding step in which three-dimensional molding is performed by heating and pressurizing the resin film; and a second metal film formation step in which a second metal film (21) is formed on the first metal film having a pattern formed thereon. In the first metal film formation step, metal is deposited as particles in order to form the first metal film in a porous state.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un tableau de connexions tridimensionnel comprenant : une étape de préparation dans laquelle est préparé un film de résine (1) présentant un allongement à la rupture supérieur ou égal à 50 % ; une étape de formation d'un premier film métallique dans laquelle un premier film métallique (3) est formé sur la surface du film de résine ; une étape de formation de motif dans laquelle le premier film métallique est soumis à la formation d'un motif afin de former un motif souhaité ; une étape de moulage tridimensionnel dans laquelle un moulage tridimensionnel est réalisé en chauffant et en mettant sous pression le film de résine ; et une étape de formation d'un second film métallique dans laquelle un second film métallique (21) est formé sur le premier film métallique présentant un motif formé sur celui-ci. Au cours de l'étape de formation de premier film métallique, le métal est déposé sous forme de particules afin de former le premier film métallique dans un état poreux.
(JA)50%以上の破断伸びを備える樹脂フィルム(1)を準備する準備工程と、前記樹脂フィルムの表面上に第1金属膜(3)を形成する第1金属膜形成工程と、前記第1金属膜にパターニングを施し、所望のパターンを形成するパターン形成工程と、前記樹脂フィルムに対して加熱及び加圧を施して立体成型する立体成型工程と、パターン形成された前記第1金属膜上に第2金属膜(21)を形成する第2金属膜形成工程と、を有し、前記第1金属膜形成工程においては、金属を粒子状に堆積して前記第1金属膜をポーラス状に形成すること。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)