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1. (WO2016207979) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/207979 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/068070
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 23.06.2015
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION[JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072, JP
Inventeurs : INUI, Satoshi; JP
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置、および半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) Provided are: a semiconductor device wherein reliability of a connecting section can be improved, while reducing dimensions; and a method for manufacturing the semiconductor device. An image pickup unit 100 of the present invention is characterized by being provided with: an image pickup element 10, which has a light receiving section 11 formed at a main surface center section, and a plurality of electrode pads 12 formed around the light receiving section 11; a flexible printed board 30 having a plurality of inner leads 32 respectively connected to the electrode pads 12 via bumps 13; and an optical member 20, which seals the light receiving section 11 of the image pickup element 10, and which has an alignment section for the inner leads 32, said alignment section having at least one groove section 21 that is formed in a side surface for the purpose of housing a connecting section that connects the electrode pads 12 and the inner leads 32 to each other.
(FR) La présente invention porte sur : un dispositif à semi-conducteur dans lequel la fiabilité d'une section de connexion peut être améliorée, tout en réduisant des dimensions ; et un procédé de fabrication du dispositif à semi-conducteur. Une unité de capture d'image (100) de la présente invention est caractérisée en ce qu'elle comporte : un élément de capture d'image (10), qui a une section de réception de lumière (11) formée au niveau d'une section centrale de surface principale, et une pluralité de plages d'électrode (12) formées autour de la section de réception de lumière (11) ; une carte imprimée souple (30) ayant une pluralité de conducteurs internes (32) et respectivement connectés aux plages d'électrodes (12) par l'intermédiaire de bosses (13) ; et un élément optique (20), qui scelle la section de réception de lumière (11) de l'élément de capture d'image (10), et qui a une section d'alignement pour les conducteurs internes (32), ladite section d'alignement ayant au moins une section de rainure (21) qui est formée dans une surface latérale dans le but de recevoir une section de connexion qui connecte les plages d'électrode (12) et les conducteurs internes (32) les uns aux autres.
(JA) 小型化を図りながら、接続部の信頼性を向上しうる半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。本発明の撮像ユニット100は、主面中央部に形成された受光部11と、受光部11の周囲に形成された複数の電極パッド12と、を有する撮像素子10と、複数の電極パッド12にバンプ13を介してそれぞれ接続される複数のインナーリード32を有するフレキシブルプリント基板30と、撮像素子10の受光部11を封止するとともに、側面に電極パッド12とインナーリード32との接続部を収容する溝部21が少なくとも1つ形成されたインナーリード32の位置決め部を有する光学部材20と、を備えることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)