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1. (WO2016207941) DISPOSITIF D'IMAGERIE POUR ENDOSCOPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/207941 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/067850
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 22.06.2015
CIB :
A61B 1/04 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION[JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072, JP
Inventeurs : YONEYAMA Jumpei; JP
Mandataire : ITOH Susumu; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) IMAGING DEVICE FOR ENDOSCOPE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE POUR ENDOSCOPE
(JA) 内視鏡用撮像装置
Abrégé : front page image
(EN) This imaging device 10 for an endoscope includes: an imaging element 20 where external electrodes 22 are aligned atan end of a light receiving surface 20SA; and a wiring board 30 that has end electrodes 31 which are ultrasonically bonded to the external electrodes 22. Multiple grooves 20T are formed on a rear surface 20SB of the imaging element 20, the multiple grooves 20T being angled with respect to the direction of ultrasonic vibration during the ultrasonic bonding.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'imagerie (10) pour un endoscope, qui comprend : un élément d'imagerie (20), dans lequel des électrodes externes (22) sont alignées au niveau d'une extrémité d'une surface de réception de lumière (20SA) ; et une carte de câblage (30) qui a des électrodes d'extrémité (31) qui sont liées par ultrasons aux électrodes externes (22). De multiples rainures (20T) sont formées sur une surface arrière (20SB) de l'élément d'imagerie (20), les multiples rainures (20T) étant inclinées par rapport à la direction de la vibration ultrasonore pendant la liaison par ultrasons.
(JA) 内視鏡用撮像装置10は、受光面20SAの端部に外部電極22が列設されている撮像素子20と、前記外部電極22と超音波接合されている端部電極31を有する配線板30と、を具備し、前記撮像素子20の裏面20SBに複数の溝20Tが形成されており、前記複数の溝20Tが、超音波接合のときの超音波の振動方向に対して傾斜している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)