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1. (WO2016207765) FABRICATION D'ÉLÉMENTS DE COULISSEMENT ET DE MONTAGE POUR AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE SANS DISPOSITIF D'ENCAISSEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/207765 N° de la demande internationale : PCT/IB2016/053591
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 16.06.2016
CIB :
H05K 3/34 (2006.01) ,H03F 99/00 (2009.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
F
AMPLIFICATEURS
99
Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
Déposants :
SIMPSON, Reginald [CA/CA]; CA (US)
NEHRING, Ronald [CA/CA]; CA (US)
ROUABHI, Mokhtar [CA/CA]; CA (US)
TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) [SE/SE]; 164 83 Stockholm, SE (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
Inventeurs :
SIMPSON, Reginald; CA
NEHRING, Ronald; CA
ROUABHI, Mokhtar; CA
Mandataire :
FORTIN, Jean-Pierre; CA
Données relatives à la priorité :
62/182,98722.06.2015US
Titre (EN) SLIDE AND MOUNT MANUFACTURING FOR COINLESS RF POWER AMPLIFIER
(FR) FABRICATION D'ÉLÉMENTS DE COULISSEMENT ET DE MONTAGE POUR AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE SANS DISPOSITIF D'ENCAISSEMENT
Abrégé :
(EN) Methods for mounting a power amplifier (PA) assembly having an extended heat slug (11) are disclosed. According to one aspect, a method includes manufacturing a left side PCB (22a) and a right side PCB (22b). The method further includes sliding the left side PCB and the right side PCB inward (30) to encompass the PA assembly so that one of the left and right side PCB is in a position to contact a drain of the PA (13) and so that the other of the left and right side PCB is in a position to contact a gate of the PA (14).
(FR) L'invention concerne des procédés de montage d'un ensemble amplificateur de puissance (PA) comportant une longue gaine thermique (11). Selon un aspect, un procédé consiste à fabriquer une carte de circuit imprimé (22a) côté gauche et une carte de circuit imprimé (22b) côté droit. Le procédé consiste en outre à faire coulisser la carte de circuit imprimé côté gauche et la carte de circuit imprimé côté droit vers l'intérieur (30) afin d'englober l'ensemble PA, de sorte qu'une carte parmi la carte de circuit imprimé côté gauche et la carte de circuit imprimé côté droit soit positionnée de sorte à entrer en contact avec un drain du PA (13) et que l'autre carte parmi la carte de circuit imprimé côté gauche et côté droit soit positionnée de sorte à entrer en contact avec une grille du PA (14).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)