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1. (WO2016206560) STÉTHOSCOPE ET MICROPHONE DE CAPTURE DE SON DE CONTACT
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N° de publication : WO/2016/206560 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/085961
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 16.06.2016
CIB :
A61B 7/04 (2006.01)
Déposants : HU, Kun[CN/CN]; CN
Inventeurs : HU, Kun; CN
Mandataire : SHENZHEN MINGRIJINDIAN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY FIRM (GENERAL PARTNER); Room 405, Building 01B, E District, ZhiHeng New Industrial Park, Nantou, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Données relatives à la priorité :
201510351703.323.06.2015CN
Titre (EN) CONTACT SOUND PICKUP MICROPHONE AND STETHOSCOPE
(FR) STÉTHOSCOPE ET MICROPHONE DE CAPTURE DE SON DE CONTACT
(ZH) 接触式拾音麦克风和听诊器
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed in the present invention are a contact sound pickup microphone and stethoscope. A stethoscope comprises a contact sound pickup microphone and a player, and the player receives and plays an audio signal from the contact sound pickup microphone. The contact sound pickup microphone comprises a signal processing circuit, a rigid support member, a piezoelectric film and a vibration diaphragm. The signal processing circuit is electrically connected to the piezoelectric film, the support member is provided with a through hole thereon, the piezoelectric film hermetically covers and seals the through hole, the vibration diaphragm covers the through hole, and the periphery of the vibration diaphragm hermetically connected to the support member. A hermetic accommodating space filled with a fluid vibration medium is formed between the piezoelectric film, the vibration diaphragm and the support member. A portion of the piezoelectric film at least covering and sealing the through hole forms an inner wall of the accommodating space, and a portion of the vibration diaphragm forming the inner wall of the accommodating space is larger than the portion of the piezoelectric film covering and sealing the through hole. The contact sound pickup microphone and stethoscope in the present invention can acquire a vibration signal from a target with high sensitivity and fidelity.
(FR) La présente invention concerne un stéthoscope et un microphone de capture de son de contact. Un stéthoscope comprend un microphone de capture de son de contact et un lecteur, et le lecteur reçoit et lit un signal audio provenant du microphone de capture de son de contact. Le microphone de capture de son de contact comprend un circuit de traitement de signal, un élément de support rigide, un film piézoélectrique et une membrane de vibration. Le circuit de traitement de signal est connecté électriquement au film piézoélectrique, l'élément de support comprend un trou traversant ce dernier, le film piézoélectrique recouvre et scelle hermétiquement le trou traversant, la membrane de vibration recouvre le trou traversant, et la périphérie de la membrane de vibration est connectée hermétiquement à l'élément de support. Un espace de logement hermétique rempli d'un milieu de vibration de fluide est formé entre le film piézoélectrique, la membrane de vibration et l'élément de support. Une partie du film piézoélectrique au moins recouvrant et scellant le trou traversant forme une paroi intérieure de l'espace de logement, et une partie de la membrane de vibration formant la paroi intérieure de l'espace de logement est plus grande que la partie du film piézoélectrique recouvrant et scellant le trou traversant. Le stéthoscope et le microphone de capture de son de contact selon la présente invention peuvent acquérir un signal de vibration provenant d'une cible avec une haute sensibilité et une haute fidélité.
(ZH) 本发明揭示了一种接触式拾音麦克风和听诊器,其中听诊器包括接触式拾音麦克风和播放器,播放器接收接触式拾音麦克风的音频信号并播放,所述接触式拾音麦克风包括信号处理电路、刚性的支撑件、压电薄膜和振膜,所述信号处理电路电连接所述压电薄膜;所述支撑件上设置通孔,所述压电薄膜将所述通孔密闭遮封,所述振膜遮罩于所述通孔,振膜的边沿密闭的连接于支撑件上;压电薄膜、振膜和支撑件之间形成密闭的充满流体震动介质的容纳空间,其中,所述压电薄膜至少遮封通孔的部分为容纳空间的内壁,组成所述容纳空间内壁的振膜部分大于所述压电薄膜遮封通孔的部分。本发明的接触式拾音麦克风和听诊器,可以灵敏地、高保真地采集目标物的震动信号。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)