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1. (WO2016206348) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE LUMINESCENT À PUCE
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N° de publication : WO/2016/206348 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/000281
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 26.05.2016
CIB :
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,F21V 9/12 (2006.01)
Déposants : LIN, Lichen[CN/CN]; CN
Inventeurs : LIN, Lichen; CN
Mandataire : BEIJING ZHONGYUAN HUAHE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; CN
Données relatives à la priorité :
201510353847.224.06.2015CN
201510355192.224.06.2015CN
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CHIP-SCALE LUMINESCENT ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE LUMINESCENT À PUCE
(ZH) 一种芯片级发光组件的制备方法
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a method for manufacturing a chip-scale luminescent assembly. The manufacturing method comprises: providing surface-modified luminescent powder (31), the surface-modified luminescent powder (31) comprising at least one type of luminescent powder (1) or at least one type of granules (2) or liquid-state film bodies (3) coating the luminescent powder (1); and fixing, by using a fixed procedure, the surface-modified luminescent powder (31) on a substrate to form a chip-scale luminescent assembly, surfaces or five sides of the chip-scale luminescent assembly having a luminescent powder.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble luminescent à puce. Le procédé de fabrication consiste à : fournir une poudre luminescente à surface modifiée (31), la poudre luminescente à surface modifiée (31) comprenant au moins un type de poudre luminescente (1) ou au moins un type de granules (2) ou de corps de film à l'état liquide (3) enrobant la poudre luminescente (1) ; et fixer, à l'aide d'une procédure fixe, la poudre luminescente à surface modifiée (31) sur un substrat pour former un ensemble luminescent à puce, des surfaces ou cinq côtés de l'ensemble luminescent à puce ayant une poudre luminescente.
(ZH) 提供一种芯片级发光组件的制备方法,该制备方法包含:提供一种表面修饰化的发光粉(31),该表面修饰化的发光粉(31)包含至少一种发光粉(1)及至少一种覆盖于该发光粉(1)上的颗粒体(2)或液态膜体(3);和借由固定程序将该表面修饰化的发光粉(31)固定于基材上而形成芯片级发光组件,其中上述的芯片级发光组件的表面或五面具有发光粉层。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)