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1. (WO2016206286) MODULE DE HAUT-PARLEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/206286 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/094517
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 13.11.2015
CIB :
H04R 1/02 (2006.01)
Déposants : GOERTEK INC[CN/CN]; IP/Xiao Weiwei NO.268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang City, Shandong 261031, CN
Inventeurs : SU, Tao; CN
ZHANG, Jun; CN
ZHANG, Chengfei; CN
Données relatives à la priorité :
201510354365.924.06.2015CN
Titre (EN) LOUDSPEAKER MODULE
(FR) MODULE DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 扬声器模组
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed is a loudspeaker module. The loudspeaker module comprises a loudspeaker unit and a module housing for accommodating the loudspeaker unit. The loudspeaker unit comprises a magnetic circuit assembly and a vibration assembly. The module housing comprises a polycarbonate plastic material layer and an elastomeric material layer having a compression amount. The polycarbonate plastic material layer forms the inner layer of the module housing. The elastomeric material layer is at least partially bonded on the outer side of the polycarbonate plastic material layer to form the outer layer of the module housing. The polycarbonate plastic material layer and the elastomeric material layer are molded by means of two-shot injection. By means of the loudspeaker module of the present invention, the problem of damage due to hard contact between the module housing and other parts of the whole machine can be effectively resolved; a resonant frequency can be changed by using the outer layer structure, thereby effectively alleviating the resonance phenomenon of the module housing, and optimizing product performance.
(FR) L'invention concerne un module de haut-parleur. Le module de haut-parleur comprend une unité de haut-parleur et un boîtier de module pour recevoir l’unité de haut-parleur. L’unité de haut-parleur comprend un ensemble circuit magnétique et un ensemble de vibration. Le boîtier de module comprend une couche de matière plastique à base de polycarbonate et une couche de matériau élastomère ayant une quantité de compression. La couche de matière plastique à base de polycarbonate forme la couche interne du boîtier de module. La couche de matériau élastomère est au moins partiellement collée sur le côté externe de la couche de matière plastique à base de polycarbonate pour former la couche externe du boîtier de module. La couche de matière plastique à base de polycarbonate et la couche de matériau élastomère sont moulées au moyen d’une injection à deux coups. Au moyen du module de haut-parleur de la présente invention, le problème d’endommagement dû à un contact dur entre le boîtier de module et d’autres parties de la machine entière peut être efficacement résolu ; une fréquence de résonance peut être changée par utilisation de la structure de couche externe, permettant ainsi d’atténuer de manière efficace le phénomène de résonance du boîtier de module, et d’optimiser les performances de produit.
(ZH) 本发明公开了一种扬声器模组,包括扬声器单体以及收容扬声器单体的模组壳体,扬声器单体包括磁路组件和振动组件,模组壳体包括聚碳酸酯塑胶材料层和具有压缩量的弹性体材料层,聚碳酸酯塑胶材料层构成模组壳体的内层,弹性体材料层至少部分结合于聚碳酸酯塑胶材料层的外侧,构成模组壳体的外层,聚碳酸酯塑胶材料层与弹性体材料层双射注塑成型。本发明的扬声器模组,可以有效地解决模组壳体与整机其他零部件的硬性接触受损问题,并且可以利用外层结构改变谐振频率,从而有效改善模组壳体的共振现象,优化产品性能。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)